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"面向AI的存储器" (55)
![[CES 2025预告视频] 与SK海力士携手探索人工智能浪潮](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2024/12/20001741/SKhynix_CES-2025-Teaser_Thumbnail.png)
[CES 2025预告视频] 与SK海力士携手探索人工智能浪潮
![[CES 2025视频] 与SK海力士携手掀起人工智能浪潮](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2025/01/09040625/SK-hynix_CES-2025-video_thumb.png)
[CES 2025视频] 与SK海力士携手掀起人工智能浪潮
与SK海力士共同体验由人工智能驱动的新世界
与SK海力士一起成为半导体专家—通用闪存存储（UFS）
与SK海力士一起成为半导体专家 – 人工智能半导体
![[CES 2023] SK海力士展示绿色数字解决方案](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2023/01/16041835/SK-hynix_CES2023_thumbnail.jpg)
[CES 2023] SK海力士展示绿色数字解决方案
SK海力士引进存储器业界首台量产型High NA EUV设备
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移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.1
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Mobile DRAM with industry-first High-K EMC
Mobile DRAM with industry-first High-K EMC
321-Layer QLC NAND Flash
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本次2025台北国际电脑展，SK海力士与英伟达进一步巩固了合作伙伴关系
SK海力士金柱善社长（CMO，Chief Marketing Officer）（左起第二位）与英伟达CEO黄仁勋合影
英伟达AI服务器专属GPU模块GB200，配备12层堆叠的36GB高带宽存储器HBM3E
SK海力士携HBM4及面向AI的存储器产品组合亮相2025国际电脑展
宋清基TL对成功申请并注册的300余项专利感到尤为自豪
宋清基TL对成功申请并注册的300余项专利感到尤为自豪
宋清基TL表示，正如公司长期以来引领市场一样，希望技术领导力也能持续保持
韩国产业通商资源部长安德根（左）与SK海力士宋清基TL（右）合影留念
韩国产业通商资源部长安德根向SK海力士宋清基TL授予勋章
SK海力士宋清基TL荣庸发明日铜塔产业勋章：“以HBM和下一代存储器相关的300多项专利推动技术创新”
都副社长强调，希望所有成员继续以“一个团队”协作精神理念为指导，齐心协力实现目标
都副社长表示，未来将持续增加AI在工作场景的应用，力争构建完整的AI智能工厂
于首尔江南区韩国科学技术会馆举行的“2025年科学•信息通讯日纪念仪式”活动现场
都承勇副社长（右）被代总统韩德洙（中）授予铜塔产业勋章
(左起)代总统韩德洙及SK海力士都承勇副社长(DT组织)
SK海力士都承勇副社长荣获铜塔产业勋章：“以基于AI/DT的智能工厂，提升HBM等制造技术的竞争力”
基于PCB01，专为NVIDIA显卡用户定制的全新消费级SSD产品
![[预告视频] SK海力士即将开启人工智能时代的新篇章](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2023/12/20094030/SK-hynix_CES-2024-Teaser-Video_SK-hynix-Set-to-Unveil-the-Future-of-AI.png)
[预告视频] SK海力士即将开启人工智能时代的新篇章
SK-hynix_SK-AI-Summit-2024_06
SK海力士代表理事兼社长郭鲁正，在SK AI峰会上发表主题演讲
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SK集团崔泰源会长为SK AI峰会致开幕辞
SK海力士于2024年SK AI峰会上正式宣布开发全球最大容量16层堆叠HBM3E
参观者可以通过创新产品的展示深入探索人工智能服务的无限可能
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48GB 16层HBM3E在人工智能数据中心展区占据核心地位
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SK海力士在CES 2025上重申了其在面向人工智能的存储器领域的领导地位
SK海力士在CES 2025展示人工智能驱动的创新成果，助力可持续未来
SK海力士社长兼CEO郭鲁正在CES 2024新闻发布会上进行演讲
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SK海力士社长兼CEO郭鲁正在CES 2024新闻发布会上进行演讲
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SK海力士展示其突破性的人工智能存储技术
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SK海力士领先的HBM3E解决方案亮相CES 2024
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SK海力士于CES 2024上展望由人工智能驱动的新世界
SK海力士持续增强面向AI的存储器产品阵容
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SK海力士携手SK中国、SK电讯共同参展进博会
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128-Layer 1Tb TLC NAND
96-Layer 512 bit TLC 4D NAND
青州厂区
M14_Clean Room
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蓬勃发展的数字经济，内存与存储正在深度参与
SK海力士携下一代解决方案实力现身2024台北国际电脑展
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SK海力士李康旭副社长成为首位荣获“IEEE-EPS年度大奖”的韩国人
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SK海力士与韩国材料及设备企业 联手，合作研发半导体行业首项氖气回收技术
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NVIDIA GTC 2024： SK海力士展示适于AI应用的存储解决方案前景
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SK海力士于NVIDIA GTC发布AI PC端最高性能SSD新产品
SK海力士于CES 2024上展望由人工智能驱动的新世界
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SK海力士于CES 2024上展望由人工智能驱动的新世界
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观众在人工智能占卜师展区，探索自身2024年的运势
SK海力士于CES 2024上展望由人工智能驱动的新世界
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独具创新的人工智能占卜师成为SK海力士展区的核心亮点
SK Wonderland（仙境）展馆以主题公园形式呈现
SK海力士于CES 2024上展望由人工智能驱动的新世界
全面了解SK海力士的可视化ESG进程: 以健全的公司治理获得利益相关方信任
SK海力士荣庸 “2023 R&D 100”研发创新大奖， 采访新一代“KV-CSD”研发团队
全面了解SK海力士的可视化ESG进程: SK海力士以可持续发展构建更美好的世界
白皮书证实SK海力士DDR5是实现行业最优化数据中心的关键
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全面了解SK海力士的可视化ESG进程: SK海力士践行创新举措，创造绿色未来
持续引领HBM市场:与全球首款12层HBM3产品的开发团队面对面
SK海力士2022年在ESG领域达成的里程碑
传统的背照式(BSI)结构和作为附加像素分割结构的背侧深沟槽隔离(BDTI)工艺
不同结构下微透镜和光电二极管(PD)之间的距离比较
专注“芯”科技，共享“芯”未来： SK海力士参展第四届中国国际进口博览会
ISSCC上发表的HBM相关文章的趋势
SK海力士全球首次在移动端DRAM制造上采用HKMG工艺
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LPDDR5X的速度较LPDDR5提升了33%，仅1秒就可以下载13部5GB大小的视频
SK海力士实现世界最早、最高成就的LPDDR研发历程不断实现了更快的运行速度和更低的功耗
Logic Scaling(逻辑微缩)的机遇与挑战
Transistor Scaling(晶体管微缩)
于OCP全球峰会2022公开的CMS（Computational Memory Solution_512GB)
SK海力士业界首推基于CXL的存算一体计算存储器解决方案CMS
![[SEDEX 2022] 在参与问答活动和多种游戏的观众们](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2022/10/05114336/SK-hynix_SEDEX18.png)
![[SEDEX 2022] 开展半导体学院元宇宙入学说明会的‘人才’展区](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2022/10/05114144/SK-hynix_SEDEX20.png)
![[SEDEX 2022] 开展半导体学院元宇宙入学说明会的‘人才’展区](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2022/10/05114133/SK-hynix_SEDEX17.png)
![[SEDEX 2022] 开展半导体学院元宇宙入学说明会的‘人才’展区](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2022/10/05114123/SK-hynix_SEDEX16.png)
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![[SEDEX 2022] 观众们在参观‘尖端技术’展区](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2022/10/05113438/SK-hynix_SEDEX8.png)
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![[SEDEX 2022] 以尖端技术打造更美好世界，遇见“We Do Technology”](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2022/10/05112334/SK-hynix_SEDEX1.png)
[SEDEX 2022] 以尖端技术打造更美好世界，遇见“We Do Technology”
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SK海力士开发出DDR5 DRAM CXLTM存储器，将扩大CXL存储器生态系统
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共创社会幸福： 重温SK海力士2022上半年主要社会贡献项目
共创社会幸福： 重温SK海力士2022上半年主要社会贡献项目
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HBM3 DRAM技术革新的幕后推手─SK海力士DRAM产品规划担当
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SK海力士2021年创造的社会价值达 9.4173 万亿韩元
时代0接触，从“芯”知识界
智能家居的半导体存储器
![[SK HYNIX STUDIO] 视力派要员](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2020/04/06072250/THE_EYE-VENGERS.png)
[SK HYNIX STUDIO] 视力派要员
SK海力士 宣传视频(中文版) / SK hynix PR Video (Chinese Ver.)
CES 2020: 芯片的未来
生活在柿子树旁的老人家的秘密
![[SK hynix TV Commercial 2019] Cheongju, a city of world-class semiconductors(英文字幕版)](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2019/10/09124435/2.jpg)
[SK hynix TV Commercial 2019] Cheongju, a city of world-class semiconductors(英文字幕版)
SK Hynix 20nm class 8Gb LPDDR4_01
Sam Lee, Head of SK hynix America Inc. (左二)，Tony Yoon, Head of SKSKHMS America (右二)
Sam Lee, Head of SK hynix America Inc. (中间)， Tony Yoon, Head of SKSKHMS America (右一)
为了庆祝国际护士节SK海力士员工向当地医院员工捐赠疫情防控物资
无锡SK海力士幸福公益资金会（SKHPIF）向当地社区捐赠疫情防控物资
https://news.skhynix.com.cn/%e4%bb%8e%e5%a4%9a%e5%8a%9f%e8%83%bd%e6%91%84%e5%83%8f%e6%9c%ba%e5%a4%9a%e6%91%84%e6%99%ba%e8%83%bd%e6%89%8b%e6%9c%ba%e8%b5%b0%e5%90%91%e4%ba%ba%e5%b7%a5%e6%99%ba%e8%83%bd%e6%9c%ba%e5%99%a8-cmos/
https://news.skhynix.com.cn/sk%e6%b5%b7%e5%8a%9b%e5%a3%ab%e5%9c%a8%e6%97%a5%e6%9c%ac%e6%88%90%e7%ab%8bcmos%e5%9b%be%e5%83%8f%e4%bc%a0%e6%84%9f%e5%99%a8%e7%a0%94%e7%a9%b6%e6%89%80-%e5%8a%9b%e4%ba%89%e5%a2%9e%e5%bc%ba%e6%8a%80/
CIS
![[SK hynix TV Commercial 2018_2] SK hynix, create the universe from within” (英文字幕版)](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2019/10/09124410/1.jpg)
[SK hynix TV Commercial 2018_2] SK hynix, create the universe from within” (英文字幕版)
We are looking for a person who has a "Tenacity Syndrome." (英文字幕版)
Tenacity series 3. Hi-Gineers, their crisis tackling DNA. (英文字幕版)
CMP工艺机制 / CMP process mechanism
物理气相沉积 (PVD, Physical Vapor Deposition)
化学气相沉积 (CVD, Chemical Vapor Deposition)
2021年超大规模集成电路（VLSI）国际研讨会上对新兴内存技术的探讨
In-DRAM ECC应用于DDR5的可靠性改进效果
DRAM与NAND存储密度增长趋势的年度比较
在任意设定的芯片价格下，通过增加芯片存储密度来降低位元生产成本
在任意设定的芯片价格下，通过增加每个晶圆的芯片数量来降低每个芯片的成本
全球DRAM IDM公司数量的年度变化（不包括在全球DRAM市场占有率低于3%的公司）
扇入型晶圆级封装 (Fan-In Wafer-Level Package) & 扇出型晶圆级封装 (Fan-Out Wafer-Level Package)
ToF（飞行时间）传感器工作原理和应用领域
SV measurement Graph
密封法(Hermetic)和模塑法(Molding)的比较
模塑(Molding)工艺：传递模塑(Transfer Molding)和压缩模塑(Compression Molding)
压缩模塑(Compression Molding)
引线键合(Wire Bonding) VS加装芯片键合(Flip Chip Bonding)的工艺
一次键合：在芯片焊盘上的球引线键合（Ball Bonding）
二次键合：PCB焊盘上的针脚式键合（stitch bonding）
SK海力士_经人工智能增强的扩展卡尔曼滤波器的定位估计
传统激光切割（grooving）&激光隐形切割（SD）方法的比较
SK海力士_光电二极管结构随像素尺寸减小而变化的示意图
Increased Importance of ESG in terms of corporate value enhancement
Major ESG Activities by SK hynix
SK海力士_晶圆制造工艺和半导体制造工艺中的形态变化
SK海力士_多芯片封装（MCP，Multi Chip Package）结构
SK海力士_分布式ECU、集成式ECU和DCU示意图
SK海力士_每种应用的NAND闪存的估计密度和存储类型
SK海力士_革命之路（Revolutionary Path）与进化之路（Evolutionary Path）
