SK海力士18日宣布，公司已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。
SK海力士26日宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE1”，显著降低产品运行时的发热量。
SK海力士26日宣布，公司于当地时间24日在美国纽约举行的“2026年IEEE1荣誉颁奖典礼”上，荣获企业创新奖（Corporate Innovation Award）。
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