将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)
  • 技术

将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)

作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面...
当无人机遇上5G:搭载芯片,极速发展
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当无人机遇上5G:搭载芯片,极速发展

请大家先来做两道选择题~ 答案:搭载多达...
“漫威蜘蛛侠:迈尔斯·莫拉莱斯”, 半导体打造的又一篇力作
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“漫威蜘蛛侠:迈尔斯·莫拉莱斯”, 半导体打造的又一篇力作

在纽约曼哈顿的摩天大楼间纵横驰骋的刺激;...

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新闻稿
2021年02月01日

SK海力士宣布M16新厂竣工

首尔,2021年2月1日 SK海力士(或‘公司’,www.s…
新闻稿
2021年01月29日

SK海力士与大连市人民政府签署合作谅解备忘录,助力中国信息技术产业发展及区域经济繁荣

大连,首尔, 2021年1月29日 今天,SK海力士与大连市…
新闻稿
2021年01月29日

SK海力士发布2020财年及第四季度财务报告

首尔,2021年1月29日 SK海力士(或‘公司’,www.…

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洞见
2021年03月04日

超越GPS:人工智能技术探索定位技术的替代方案

如今,导航技术已成为人们日常生活中不可或缺的一部分。智能手机…
技术featured
2021年03月03日

将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)

作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨(Back Gr…
技术featured
2021年02月25日

当无人机遇上5G:搭载芯片,极速发展

请大家先来做两道选择题~ 答案:搭载多达4到8个螺旋桨的无人…

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企业文化和员工featured
2021年02月18日

开启SK海力士新一年的三张新面孔:新任高管三人帮的采访录

下载图片  史无前例的新冠肺炎疫情全球大流行等地球环境的变化…
企业文化和员工featured
2021年02月17日

制造/技术部门负责人郭鲁正: 打造一流制造竞争力, 为未来做准备

 郭鲁正的办公室位于SK海力士利川工厂SUPEX中心,站在落…
企业文化和员工
2021年02月10日

SK海力士:新春祝福时刻

https://news-skhynix-com.s3-us…

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