SK海力士22日宣布,公司成功开发出搭载全球最高321层1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D NAND闪存的移动端解决方案产品UFS4.1。
近年来SK海力士屡获创新成果,皆得益于“一个团队”协作精神。本系列文章将回顾铸就SK海力士成功神话背后的驱动力——“一个团队”协作精神的闪耀时刻。
SK海力士DT组织的都承勇副社长荣庸铜塔产业勋章,本文采访了都副社长,听取了他的获奖感言,并就其主要贡献展开了深入交流。
SK海力士4月24日发布截至2025年3月31日的2025财年第一季度财务报告。
SK海力士成功完成CMM(CXL Memory Module)- DDR5 96GB(千兆字节)的客户验证,基于CXL 2.0标准的DRAM解决方案产品。
2025年新高管访谈的第五篇文章,采访了HBM业务规划组织的崔俊龙副社长,深入了解了他关于强化HBM业务实力的战略规划以及未来愿景。
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