SK海力士22日宣布，公司成功开发出搭载全球最高321层1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）4D NAND闪存的移动端解决方案产品UFS4.1。
近年来SK海力士屡获创新成果，皆得益于“一个团队”协作精神。本系列文章将回顾铸就SK海力士成功神话背后的驱动力——“一个团队”协作精神的闪耀时刻。
SK海力士DT组织的都承勇副社长荣庸铜塔产业勋章，本文采访了都副社长，听取了他的获奖感言，并就其主要贡献展开了深入交流。
SK海力士4月24日发布截至2025年3月31日的2025财年第一季度财务报告。
SK海力士成功完成CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB（千兆字节）的客户验证,基于CXL 2.0标准的DRAM解决方案产品。
2025年新高管访谈的第五篇文章，采访了HBM业务规划组织的崔俊龙副社长，深入了解了他关于强化HBM业务实力的战略规划以及未来愿景。
新闻稿
2025年05月21日
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2025年04月22日
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2025年04月01日
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2025年03月17日
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