将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)
  • 技术
  • featured

将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)

作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面...
当无人机遇上5G：搭载芯片，极速发展
  • 技术
  • featured

当无人机遇上5G：搭载芯片，极速发展

请大家先来做两道选择题~ 答案：搭载多达...
“漫威蜘蛛侠：迈尔斯·莫拉莱斯”， 半导体打造的又一篇力作
  • 技术
  • featured

“漫威蜘蛛侠：迈尔斯·莫拉莱斯”， 半导体打造的又一篇力作

在纽约曼哈顿的摩天大楼间纵横驰骋的刺激；...

新闻中心 全部显示 +

新闻稿
2021年02月01日

SK海力士宣布M16新厂竣工

首尔，2021年2月1日 SK海力士（或‘公司’，www.s…
user
Love0
新闻稿
2021年01月29日

SK海力士与大连市人民政府签署合作谅解备忘录，助力中国信息技术产业发展及区域经济繁荣

大连，首尔, 2021年1月29日 今天，SK海力士与大连市…
user
Love0
新闻稿
2021年01月29日

SK海力士发布2020财年及第四季度财务报告

首尔，2021年1月29日 SK海力士（或‘公司’，www.…
user
Love0

商业洞察 全部显示 +

洞见
2021年03月04日

超越GPS：人工智能技术探索定位技术的替代方案

如今，导航技术已成为人们日常生活中不可或缺的一部分。智能手机…
user
Love0
技术featured
2021年03月03日

将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)

作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Gr…
user
Love0
技术featured
2021年02月25日

当无人机遇上5G：搭载芯片，极速发展

请大家先来做两道选择题~ 答案：搭载多达4到8个螺旋桨的无人…
user
Love0

关于SK海力士 全部显示 +

企业文化和员工featured
2021年02月18日

开启SK海力士新一年的三张新面孔：新任高管三人帮的采访录

下载图片  史无前例的新冠肺炎疫情全球大流行等地球环境的变化…
user
Love0
企业文化和员工featured
2021年02月17日

制造/技术部门负责人郭鲁正: 打造一流制造竞争力, 为未来做准备

 郭鲁正的办公室位于SK海力士利川工厂SUPEX中心，站在落…
user
Love0
企业文化和员工
2021年02月10日

SK海力士：新春祝福时刻

https://news-skhynix-com.s3-us…
user
Love0

多媒体 全部显示 +