![[2024年新高管访谈：第一篇] SK海力士首位女性研究委员，吴海顺副社长](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2024/01/26080538/SK-hynix_New-Leadership-Spotlight-1_Thumb.png)
由 user | 1 月 29, 2024 | featured, 企业文化和员工
2024年的新任高管人事调动中，SK海力士副社长吴海顺因被提名为“公司首位女性研究委员1”而备受瞩目。 1研究委员：SK海力士的研究委员是专注于创新技术研究，技术能力突出的专业高管。 吴副社长被任命为新设立的“N-S委员会”研究委员，该委员会是一个全新成立的组织，旨在提升NAND快闪存储器 (NAND flash) 及解决方案业务的竞争力。她曾分别任职于未来技术研究院和DRAM开发部门，从2007年开始，便致力于下一代NAND平台的开发。值得一提的是，在SK海力士首次成功研发3D NAND技术和四层单元存储器...
由 user | 12 月 29, 2023 | featured, 技术
由 user | 12 月 22, 2023 | ESG, featured
![[半导体后端工艺：第十一篇 （完结篇）] 半导体封装的可靠性测试及标准](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2023/12/19063129/Sk-hynix_Semiconductor-Back-end-process-ep.-11_CN_thumbnail.png)
由 user | 12 月 20, 2023 | featured, 技术
本系列文章详细介绍了半导体后端工艺，涵盖了从不同类型的半导体封装、封装工艺及材料等各个方面。作为本系列的收篇之作，本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预期寿命、半导体封装在不同外部环境中的可靠性，及机械可靠性等评估方法。 什么是产品可靠性？...
由 user | 12 月 12, 2023 | ESG, featured
晶圆、抛光液（Slurry）1和抛光垫（CMP pad）是半导体制造过程中不可或缺的耗材， 通常在生产结束后需要对其进行废弃处理。这些废弃物的处理过程不仅会导致碳排放增加和有害气体的产生，对环境造成不良影响，同时也带来了额外的处理成本。 为解决这一难题，SK海力士最近研发出一种技术，即对化学机械抛光（CMP）2工艺中使用的抛光垫（以下简称抛光垫）进行回收再利用的技术。我们有幸采访到开发该技术的核心成员们，包括C&C（Cleaning & Chemical Mechanical...
![[半导体后端工艺：第十篇] 探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2023/12/29095049/SK-hynix_%E1%84%87%E1%85%A1%E1%86%AB%E1%84%83%E1%85%A9%E1%84%8E%E1%85%A6%E1%84%92%E1%85%AE%E1%84%80%E1%85%A9%E1%86%BC%E1%84%8C%E1%85%A5%E1%86%BC-10%E1%84%91%E1%85%A7%E1%86%AB_CN_Thumbnail.png)
由 user | 12 月 11, 2023 | featured, 技术
在本系列第九篇文章中，我们介绍了用于构成传统封装的相关材料。本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。作为本系列的倒数第二篇文章，将对此进行深入探讨。 光刻胶（Photoresists, PR）：由感光剂、树脂和溶剂构成，用于形成电路图案和阻挡层...
