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[2024年新高管访谈:第三篇] 引领未来HBM市场领导力,金起台副社长

By 2024年02月21日 4月 4th, 2024 No Comments

2023年半导体存储器市场的超级明星无疑是SK海力士HBM1。公司凭借卓越的技术竞争力,实现了HBM销售创纪录式的增长,带动了第四季度的盈利,为行业复苏打响信号。

1高宽带存储器(HBM):一种高附加值、高性能存储器,可将多个DRAM芯片通过硅通孔技术(TSV)垂直互联。与现有的DRAM产品相比,数据处理速度显著提高。该产品按照HBM第1代(HBM)-第2代(HBM2)-第3代(HBM2E)-第4代(HBM3)-第5代(HBM3E)的顺序开发,HBM3E是HBM3的扩展版。

取得佳绩的背后,离不开销售与营销部成员们与负责人金起台副社长对市场敏锐的洞察力、机敏的应对客户需求、以及专注提升收益而付出的努力。金副社长在半导体领域拥有丰富的经验,在服务全球大型科技公司客户管理工作期间,为公司的销售额增长及客户关系巩固做出了卓越贡献。

即使在不稳定的市场状况下,他也是保持SK海力士销售业绩的关键人物。值得一提的是,他带动公司实现了2018年创纪录式的营业利润;并从2022年开始领导销售部门的专项工作组,成功渡过了经济衰退期。

新高管访谈第三期采访了金起台副社长,与他就加强HBM市场主导权的愿景,以及应对未来的销售战略进行了交流。

超越HBM的领导地位,加强市场主导权

金副社长认为,提前做好应对人工智能时代到来的准备,是HBM在市场上获得成功的重要原因

 

“随着生成式人工智能服务变得越发多样化和复杂化,对人工智能存储解决方案HBM的需求也大幅增长。高性能、高容量的HBM是一款具有里程碑意义的产品,它颠覆了存储半导体只是整个系统一部分的传统观念。特别是SK海力士的HBM竞争力非常出色,我们凭借高超的技术实力,在全球大型科技公司中备受青睐。”

金副社长强调,HBM的销售优势是以技术实力为基础的。及时应对人工智能存储器的市场需求,首先要确保符合客户所需的产品规格,这一点至关重要。此外,他还表示,观察市场变化并提前做好准备也很关键。

“在销售和营销方面,我们一直为人工智能时代做准备。我们提前与客户建立合作关系,并预测了市场表现。”他表示:“基于这些准备,我们先于他人提前构建了量产基础,进行产品开发,从而迅速抢占市场。”

通过整合公司的力量,SK海力士已在HBM市场取得了领先地位,并计划在2024年最大限度的扩展这一主导地位。为实现这一目标,公司新设立了HBM业务部门(HBM Business),整合了包括产品设计、设备研发、产品开发、量产及由金副社长领导的HBM销售与营销部门在内的所有部门。

展望未来,金副社长的目标是积极拓展客户关系,先发制人的应对市场需求,为公司和部门继续创造重要的里程碑。

以技术竞争力基础,缩短产品上市时间

金副社长强调技术竞争力和实现产品快速上市对于获得市场优势的重要性

 

金副社长透露:“ 最艰难的时期还是2022年开始的低潮期。”经济不景气与国际形势不稳定等情况叠加在一起,使情况变得更加复杂困难。

“经济低迷的情况越发严重,形势充满不确定性。虽然这对员工们产生了一定影响,但我们大家还是团结一致,克服了困难。从销售层面看,我们将重点放到了改善盈利上。为实现这一目标,我们将销售重点放在HBM产品上,该产品针对人工智能服务器和数据中心。在这个过程中,我们积极加强与客户合作,相比眼前利益我们看的更为长远。我认为是集体的努力共同促使SK海力士成功渡过了经济下行期。”

金副社长认为,虽然外部不确定因素仍然存在,但今年半导体存储器市场将呈现上升趋势。其中原因包括全球大型科技客户的需求正在恢复;此外,人工智能在包括个人电脑和智能手机等设备内置AI2产品多领域的应用,不仅会提振HBM3E的销量,DDR5、LPDDR5T等产品需求也有望提升。

金副社长强调:“产品的技术竞争力是基础,但在销售方面,缩短产品上市时间(TTM,Time to Market)3是主导市场的关键。”

2设备内置AI (On-Device AI):在设备本身上实现人工智能功能,而非依赖物理分离的服务器进行计算。通过设备内置AI,智能设备可以独立地收集和处理信息,提供更快速、更个性化的AI服务。
3Time to market (TTM):从产品构思到产品上市可供销售所需的时间。

“积极争取客户的购买量,协商以更有利的条件销售高质量产品,是半导体销售的基础。我们有了好的产品,接下来就是速度战。今年HBM已经售罄,因此,尽管2024年刚刚开始,但为了保持市场领先地位,我们已经开始为2025年的市场做准备了。”

通过“一个团队”协作效应为客户提供全面解决方案

金副社长认为,HBM部门的“一个团队”协同效应可以有效帮助为客户提供全面的人工智能内存解决方案

 

金副社长表示,在行业遥遥领先的HBM公司,作为HBM销售与营销部门负责人,感到自豪的同时,也倍感责任重大。HBM销售与营销部门由三个团队组成:追求与客户实现共赢的HBM销售团队;通过市场和行业分析寻求最佳路径的HBM营销团队;基于引领HBM市场战略、引领市场变革的HBM战略规划团队,以最大限度地提高销售和盈利能力。这种综合组织运营模式,体现了公司引领市场变化的同时,致力于成为率先提出为客户提供定制解决方案的“全方位人工智能存储器供应商”的决心。

“半导体销售是一项需要与全球大型科技企业合作的职业。想要达成大型企业客户的预期,我们不仅要提供技术,还需要提供包括质量管理、销售、营销等多方面的综合解决方案,这一点不可或缺。为此,从今年开始,我们优化了组织运营。在这个关键时刻,领导所制定的发展方向至关重要,我将全力以赴集结各团队的力量,最大化发挥‘一个团队’的协同效应。”

最后,金副社长以乐观的态度向成员们分享了他对未来的信心。

“2024年,期待已久的转机已经来临。在新的飞跃时期,我将全力以赴实现我们的最佳业绩。希望SK海力士的成员们今年都能实现自己的抱负。”

 

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