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[2024年新高管访谈:第四篇] 以先进封装技术,推动SK海力士越升为全方位人工智能存储器供应商,对话孙晧荣副社长

By 2024年02月27日 4月 4th, 2024 No Comments

[2024年新高管访谈:第四篇] 以先进封装技术,推动SK海力士越升为全方位人工智能存储器供应商,对话孙晧荣副社长

为了巩固人工智能领域核心半导体HBM1 封装技术的领导地位,SK海力士于2024年进行了新任高管人事调整,任命先进封装开发负责人孙晧荣副社长为新任高管。孙副社长去年在HBM核心之一的先进封装 (Advanced Packaging)2 技术开发上的贡献得到了公司认可,并荣获“海东青年工程师奖3 ”。本文采访了孙皓荣副社长,听取了随着人工智能时代的到来,他肩负责任的感想及对未来的抱负。

1高宽带存储器(HBM): 一种高附加值、高性能存储器,可将多个DRAM芯片通过硅通孔技术(TSV)垂直互联。与现有的DRAM产品相比,数据处理速度显著提高。该产品按照HBM第1代(HBM)-第2代(HBM2)-第3代(HBM2E)-第4代(HBM3)-第5代(HBM3E)的顺序开发,HBM3E是HBM3的扩展版。
2先进封装(Advanced Packaging): 为满足对高性能产品的市场需求而推出的半导体封装解决方案,旨在突破芯片集成技术发展的局限性以满足高性能产品的市场需求。
3海东青年工程师奖(Haedong Young Engineer Award): 一年一度的海东颁奖典礼,该奖项由海东科学文化基金会主办,旨在表彰在促进韩国电子工程发展和壮大方面做出过突出贡献的人。

“去年荣获海东青年工程师奖(以下简称海东工程师奖)的‘技术奖’领我记忆犹新,作为组长首次获得了通常颁给高管的奖项。今年我晋升为新任高管,深感责任重大,我将全力以赴履行我的职责。”

不畏挑战,创造人工智能半导体存储器的变革

孙副社长在最近行业备受瞩目的半导体HBM开发过程中,发挥了重要作用。被誉为HBM核心技术的硅通孔技术(TSV)4和SK海力士自研的批量回流模制底部填充(MR-MUF)5技术,自引进初期,他便领导相关开发工作,为巩固公司人工智能存储技术领导地位发起到了重要作用。

4硅通孔技术(TSV): 在DRAM芯片打上数千个细微的孔,并通过垂直贯通的电极连接上下芯片的技术。
5批量回流模制底部填充(MR-MUF, Mass Reflow-Molded Underfill): 在堆叠的芯片之间注入保护材料,并固化芯片及周围电路的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片时铺上薄膜型材料的方式相较,工艺效率更高,散热方面也更具优越性。

孙副社长表示,他和团队将坚持不懈,实现人工智能存储领域的更多突破

 

“对于我个人而言,最大的成就是参与并成功开发了2013年第一代HBM,这是个从无到有的过程。即便经历了无数次试错和失败,我们仍没有放弃,而是将失败作为转折点,不断引领其迈向更好的方向,因此才有了现在的第五代HBM3E和先进封装技术的开发成果。”

孙副社长强调,在即将到来的人工智能时代,仍需要保持此前永不放弃的挑战精神。因为未来充满了无数未知的挑战和挫折,重要的是战胜这些挑战,以实现革新。

“正如公司对HBM的价值充满信心,一直坚持开发到最后一样,我将致力于潜心研发引领快速变化的AI时代中,新一代人工智能存储器技术。”

跃升为全方位人工智能存储器供应商

孙副社长表示,在这个快速变化的人工智能时代,SK海力士的角色也在发生转变,因此,必须超越单纯的产品供应商的角色,而应该朝向全方位人工智能存储器供应商(Total AI memory provider)的目标迈进。

孙副社长强调,针对人工智能技术的发展,需要开发多元化的人工智能存储产品

 

“在去年开发先进封装技术时,其中一个组织负责将其与现有工艺技术相结合的集成工作。这种方法在开发初期可以减少错误,但随着技术发展越发复杂化和多样化,我们在效率和专业性方面仍然存在一些弱点。为了推动开发定制化产品,技术的灵活性和可扩展性变得越来越重要,因此需要采用超越传统方法的新途径。”

孙副社长表示,人工智能技术已经在多个领域得到广泛应用,对应的其硬件设备也随之发生变革。为了主动应对这一趋势,公司将对现有组织进行细分,并提高各个组织的专业性。

“为了实现不同的人工智能应用,人工智能存储器的特性也应该多元化。我们的目标是以各种先进封装技术来应对这些变化。未来我们将提供差异化的解决方案,满足客户任何需求。”

实现可持续发展,为后辈筑牢根基

当谈及作为新任高管的抱负时,孙副社长表示,他希望创造一个可以促进成员成长和发展的环境。具体而言,他想创造一个让后辈可以自由发挥创造力的环境,强调了自由工作方式,与学术界、产业界开展多样化交流的重要性。

“当下的成果固然重要,但从长远角度来看,确保技术力更为重要。当初开发TSV技术和HBM时,在自由的工作环境下通过与学术界等的外部交流,让我获益匪浅,这也成为了我的一笔巨大财富。”

孙副社长表示,很期待在新负责的部门中也能形成类似的文化。他补充道:“尽管我们的团队成员们已经非常优秀,但我希望通过对外交流,能够帮助他们成为全球顶尖的工程师。当然最终的目标是希望成员们能够充分发挥自己的才能,共同创造一个促进个人和团队共同发展的环境和文化。”

孙副社长强调了创造一个有利于成长和提升幸福感的工作环境的重要性

 

最后,孙副社长强调,成员们的幸福最重要。

“我觉得幸福是从我们理解生活的价值,思考如何成长开始的。尽管我们已经取得了许多成就,但我认为只要不安于现状、不断反省、努力变的更好,我们的幸福就能在其中得到绽放。希望新的一年能够见证更加幸福的我们。”

 

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