NVIDIA GTC 2024:SK海力士展示适于AI应用的存储解决方案前景

NVIDIA GTC 2024:SK海力士展示适于AI应用的存储解决方案前景

3月18日至21日,SK海力士在圣何塞举办的2024年度英伟达GPU技术大会(NVIDIA GTC 2024, NVIDIA GPU Technology Conference 2024)上,展示了公司最新适于AI应用的存储技术。这是自大流行爆发以来,该年度人工智能开发者盛会首次以线下形式举办,汇聚了众多业内权威人士、技术决策者及商业领袖。此次活动中,SK海力士不仅展示了其现有的产品系列,还重点推出了用于人工智能和数据中心的全新存储解决方案。 图1. 大会现场SK海力士展区   展示业界最高标准适于AI应用的存储器产品...
SK海力士于NVIDIA GTC发布AI PC端最高性能SSD新产品

SK海力士于NVIDIA GTC发布AI PC端最高性能SSD新产品

PCIe第五代SSD新产品‘PCB01’将在上半年内完成开发,并将于今年内正式推出 GTC 2024现场共同展示全球首次成功量产的12层HBM3E产品 不仅在HBM领域,也将在端侧AI领域巩固‘全球顶级人工智能存储器供应商’的地位   图1. SK海力士面向PC设备制造商推出的 PCIe 第五代SSD产品“PCB01”   SK海力士3月20日宣布,在美国加利福尼亚州圣何塞18日至21日举行的由NVIDIA主办、全球规模最大的人工智能开发者会议NVIDIA GTC 2024(以下简称 GTC...
SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’,全球首次投入量产并开始向客户供货

SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’,全球首次投入量产并开始向客户供货

新闻概要 继HBM3,其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货,期待能实现最高性能的AI “将维持用于AI的存储技术的全球领先地位,并巩固业务竞争力” 韩国首尔,2024年3月19日 SK海力士(或‘公司’,https://www.skhynix.com)今日宣布,公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E1,将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发HBM3E后,仅隔7个月取得的成果。 1HBM(High Bandwidth...
[2024年高管访谈:第五篇] 引领以材料为基础的整合创新,对话基础设施技术中心材料开发负责人,吉德信副社长

[2024年高管访谈:第五篇] 引领以材料为基础的整合创新,对话基础设施技术中心材料开发负责人,吉德信副社长

SK海力士在去年年末的2024年新任高管人事调整中,宣布设立“基础设施技术中心”(ITC,Infra Tech Center),并任命该部门下属材料开发负责人吉德信研究委员晋升为首席研究委员。 近年来,半导体材料在产品开发及生产的整个过程中都扮演着重要角色,被视为“技术革新的关键”。同时,材料在确保成本竞争力和减少碳排放方面的重要性也日益凸显。 自1999年加入公司以来,吉副社长始终专注于“材料创新”,为加强该领域的竞争力做出了多方面贡献。值得一提的是,2023年他成功将过去100%依赖海外进口的极紫外光刻胶(EUV...
妇女节访谈:什么样的信仰力量能改变自己和他人?

妇女节访谈:什么样的信仰力量能改变自己和他人?

“为你的人生创造最崇高、最宏伟的愿景,因为你终将实现心中所愿。”知名媒体人奥普拉·温弗瑞(Oprah Winfrey)这句话在国际妇女节这一时刻显得格外深刻,因为它强调了信念是如何帮助女性在工作和生活中取得成功的。 毫无疑问,这种心态无疑对全球各地办事处的女性领导者崛起发挥了推动作用。在SK海力士,促进包容性的努力使2022年女性高管和女性领导者人数比去年有所增加。为了鼓励更多女性员工和领导者们,倾听那些拥有能够激励他人价值观及特质的女性声音至关重要。...
[2024年新高管访谈:第四篇] 以先进封装技术,推动SK海力士越升为全方位人工智能存储器供应商,对话孙晧荣副社长

[2024年新高管访谈:第四篇] 以先进封装技术,推动SK海力士越升为全方位人工智能存储器供应商,对话孙晧荣副社长

为了巩固人工智能领域核心半导体HBM1 封装技术的领导地位,SK海力士于2024年进行了新任高管人事调整,任命先进封装开发负责人孙晧荣副社长为新任高管。孙副社长去年在HBM核心之一的先进封装 (Advanced Packaging)2 技术开发上的贡献得到了公司认可,并荣获“海东青年工程师奖3 ”。本文采访了孙皓荣副社长,听取了随着人工智能时代的到来,他肩负责任的感想及对未来的抱负。 1高宽带存储器(HBM):...