在去年年末的2024年新任高管人事调动中，SK海力士任命李宰渊副社长为全球革命性技术中心（Global RTC, Global Revolutionary Technology Center）负责人，该组织主要负责研究和开发新一代半导体产品。作为半导体元件领域的专家，李副社长从研究DRAM先行项目开始，逐步引领了ReRAM1、MRAM2、PCM3和ACiM4等新兴存储器产品5的研发。
值得一提的是，李副社长凭借丰富的全球半导体企业、大学及研究机构合作经验，建立了开放式研究平台 (ORP，Open Research Platform)6，为提高公司的全球竞争力奠定了基础。
1阻变随机存取存储器（ReRAM，Resistive Random-Access Memory）：一种通过其内部灯丝结构来施加电压，以存储数据的半导体存储器。随着制程工艺微细化，其信息存储量也相应增加, 同时具备功耗低的优点。
2磁性随机存取存储器（MRAM，Magnetic Random-Access Memory）：利用电荷和自旋，根据自旋的方向，实现元件电阻发生变化的半导体存储器。
3相变存储器（PCM，Phase Change Memory）：一种利用特定物质的相变来储存数据的半导体存储器 。具有闪存（Flash Memory）的优点，即关掉电源也不会删除信息，同时具有DRAM处理速度快的优点。
4模拟存算一体存储器（ACiM，Analog-Compute in Memory）：消除计算与存储间界限的新一代适用于AI的半导体存储器。
5新兴存储器产品（Emerging Memory）：与DRAM和NAND闪存等传统存储器相比，基于新形式和原理的存储器产品。其中，代表性产品包括ReRAM、MRAM、PCM和FeRAM。
6开放式研究平台（ORP，Open Research Platform）：通过加强技术创新伙伴关系，建立具有前瞻性的研发生态系统平台。
本文采访了李副社长，就未来半导体存储器产品及ORP的发展进行了交流。
李副社长表示，新兴存储器将突破传统存储器的局限性
“新兴存储器产品，将创造跨时代价值”
“全球RTC致力于为未来半导体产业的发展树立新典范。具体来讲，我们正在开发能够创造新一轮技术价值的新兴存储器，并计划开展下一代计算的基础研究，以克服现有半导体技术的局限性。作为领导组织的新高管，我将加快取得研发成果的步伐，以巩固公司的技术领先地位。”
李副社长表达了对新兴存储器产品将成为引领AI时代新范本的期待。新兴存储器产品作为突破传统存储技术局限的全新解决方案而备受关注。SK海力士目前已通过 SOM7、Spin8、Synaptic9及ACiM实现了新兴存储器解决方案。
7仅选择器存储器（SOM，Selector-Only Memory）：由两个电极和双功能材料（DFM， Dual Function Material）组成的半导体。兼具存储器和选择器（Selector）功能。选择器是在字节（Word）线和比特（Bit）线之间，根据电压作出反应的装置。可根据两端的电压差异，在存储单元中写入或删除数据。
8自旋（Spin）：将电子的自旋运动特性应用于半导体的技术。利用此种技术，可制造出各种具有超高速、超低功耗特性的存储器和元件。
9突触（Synaptic）：一种能够模仿人类大脑神经网络的元件，可以解决传统计算机的结构问题，并实现高效计算结构。
李副社长预测，全球RTC将通过开发新兴存储器来引领半导体行业的未来
“SOM兼具DRAM快速处理数据的能力及NAND闪存储存和删除数据的特性，预计这将在快速变化的DRAM和NAND闪存市场发挥重要作用。与此同时，全球RTC正致力于研发一系列面向未来的技术，其中包括利用磁性开发出新兴存储技术中速度最快的自旋（Spin）元件 。”
李副社长解释说:“ 针对模仿人脑的面向AI的半导体，即突触存储器的研究，目前也在迅速开展。”他还表示：“ACiM在进行AI计算时，可以减少存储器和处理器间的数据移动，从而降低能耗，这也是我们的研究领域，这项技术最近受到了学术界和业界的高度关注。”
李副社长强调，全球RTC的开放型研究平台ORP 将有效促进全球性合作
“在全球市场中，让SK海力士变得更加闪耀”
李副社长强调，在瞬息万变的全球市场中，SK海力士应强化与全球各界的合作体系，以便提高竞争力。
“全球RTC正在构建开放型研究平台ORP。该平台是一个可以应对多种未来技术的合作平台，我们目前正在与外部企业及研究机构讨论合作事宜。”
李副社长解释说：“未来半导体市场的发展，仅靠单一公司的努力是不够的，与产业、学术、研究机构等多元化组织的合作必不可少，建立一个可以进行灵活讨论且能顺应环境变化的新体系十分有必要”。通过这些方式，李副社长致力于研究能够满足多样化需求的定制化（Customized）存储器产品。此外，他还强调了公司作为全球半导体业界领先企业所应具备的责任感。
“AI和云计算等技术的发展正在产生大量数据，随之而来的是对能源消耗的担忧。因此，全球RTC正在思考和研究如何有效地利用能源以实现零碳排放（Net Zero）的目标。”
寻路未来，挑战精神十分重要
“近期，由ChatGPT引发的AI热潮，为半导体存储器领域带来了巨大机遇。面对当前的变革，现在是需要我们集中精力寻路未来的时候了。”
李副社长认为，就像硅通孔技术（TSV）10作为HBM的基础技术11，将在迷时期的危机转为机遇一样，开发面向未来的多个基础技术也非常重要。
10硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via）：一种在DRAM上打数千个微孔使其垂直互连至电极的技术。
11基础技术：可实现产品特性变化与优化的关键技术。
李副社长认为，沟通、信任和关怀是团队成功的基石
“作为HBM的主要基础技术， 硅通孔技术（TSV）在15年前便作为未来技术之一展开了研究。进行这项技术研究时，并没有预见现在的AI时代，也并非为AI时代而生，但它如今却成为了当今领先的适用于AI的半导体技术之一。因此，我们应努力开发其它基础技术，以应对不断变化的未来。”
最后，李副社长向成员们传达了他的建议。
“在大家的汗水和努力下，公司将市场低迷时期的危机转化为机遇。但我们不能满足于此，只要有不畏创新的精神，我们就能取得比现在更好的成绩。未来，希望大家能够积极沟通、彼此信任、相互关怀，共同迎接挑战。”
