2023年第三季度财报 – 电话会议邀请

由 user | 10 月 12, 2023 | featured, 新闻稿

SK海力士将于2023年10月26日（周四）发布截止2023年9月30日的2023年第三季度财务报告。 财报等相关资料将在当天上午9点前发布。 电话会议(Conference Call)将在同一天上午9:00以韩语-英语交替传译进行直播。 *请在下面找到电话会议(Conference Call)邀请供您参考。...

[SK海力士40周年庆典] 郭鲁正社长表示，SK海力士将成为引领人工智能时代的定制型半导体存储器公司

由 user | 10 月 12, 2023 | featured, 企业文化和员工

随着人工智能时代的到来，商业性质也正在发生改变。郭鲁正社长表示：”即将迎来满足客户多样性需求的定制型存储器时代。” 由韩国利川、清州和龙仁工厂组成的“三角区”将成为半导体生产的圣地，SK海力士将发展成为既专注业务，又同时实现社会贡献的公司。 在座谈中，员工们表达了对公司横向企业文化和员工自治体制的自豪感。 ▲SK海力士社长兼联合CEO郭鲁正在公司成立40周年之际与员工现场交谈（左起：孙爱利TL，郭鲁正社长，林书铉TL，马庆秀Master）  ...

[半导体后端工艺：第八篇] 探索不同晶圆级封装的工艺流程

由 user | 10 月 5, 2023 | featured, 技术

在本系列第七篇中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）、扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP）、重新分配层（RDL）封装、倒片（Flip Chip）封装、及硅通孔（TSV）封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺和湿法（Wet）工艺。 扇入型晶圆级芯片封装工艺...

SK海力士在CIS HDR技术方面的发展与未来展望

由 user | 9 月 26, 2023 | featured, 洞见

在过去几十年间，手机技术发展已实现了质的飞跃。从20世纪90年代末，随着移动通信技术发展而诞生的功能性手机，到如今常见的智能手机，手机已不仅仅是用来通话和收发讯息的工具。由于具备高性能摄像功能，当下人们普遍认为智能手机是重型数码单反相机（DSLR camera）的替代品。本文将介绍SK海力士为提升智能手机用户的拍摄体验而开发的各项技术，且将重点介绍高动态范围（HDR）1技术。 1高动态范围...

SK集团会长崔泰源：“龙仁半导体集群，书写挑战和创新的历史”

由 user | 9 月 15, 2023 | featured, 新闻稿

新闻概要 访问韩国龙仁半导体集群现场，检查工程现状、鼓励员工 提出“未来竞争力”、“气候正像”、“创新与共赢”的新蓝图和发挥作用 SK海力士将于2025年开工建设龙仁首座工厂，并在2027年竣工 韩国首尔，2023年9月15日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）表示，9月15日，SK集团会长崔泰源亲自访问了在韩国京畿道龙仁市远三面建设中的“龙仁半导体集群”（以下简称龙仁集群）现场。  ...