切单(Singulation),一个晶圆被分割成 多个半导体芯片的工艺

切单(Singulation),一个晶圆被分割成 多个半导体芯片的工艺

 一个晶圆要经历三次的变化过程,才能成为一个真正的半导体芯片:首先,是将块儿状的铸锭切成晶圆;在第二道工序中,通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管;最后,再进行封装,即通过切割过程,使晶圆成为一个完整的半导体芯片。可见,封装工序属于后道工序,在这道工序中,会把晶圆切割成若干六面体形状的单个芯片,这种得到独立芯片的过程被称作做“切单(Singulaton)”,而把晶圆板锯切成独立长方体的过程则叫做“晶片切割(Die Sawing)”。近来,随着半导体集成度的提高,晶圆厚度变得越来越薄,这当然给“切单”工艺也带来了不少难度。...
“Silver Friend”,受联合国(UN)高度评价, 被评选为全球ICT照料服务的典范

“Silver Friend”,受联合国(UN)高度评价, 被评选为全球ICT照料服务的典范

 新冠肺炎疫情的持续发酵,使得独居老人等社会弱势群体的社会•经济孤立问题变得愈加凸显。由于病毒的感染风险,上门照料服务难以正常展开。这不仅使得需要帮助的老年人无人照顾,还可能引发独居老人“孤独死”增加等严重的社会问题。由此,利用信息·通信技术(ICT)的实时无接触智能照料服务越来越受到人们的关注。  在众多智能照料服务中,被称为“Silver Friend”的SK海力士的社会贡献ICT(Information and Communication Technology,...
人工智能时代 | 智慧工厂全面解读

人工智能时代 | 智慧工厂全面解读

说起智慧工厂,必须从1913年美国福特启用全厂输送系统开始讲起。这个项目从1907年开始萌芽,但一直到1913年才正式投入大规模生产,全新的生产方式开始运作后,福特工厂生产一台车的时间由12.5个工时减少为5小时50分钟。到了1914年夏天,新的流水装配线已能在1小时33分钟内完成装配。并且,随着流水线工程的不断完善,福特工厂的工效纪录每一天都在刷新,年产量从788辆一路飞升,到了第四年已经达到了73万辆。...
【未来半导体技术】下一代超低功耗磁随机存储器(MRAM)技术现状

【未来半导体技术】下一代超低功耗磁随机存储器(MRAM)技术现状

 随着信息通信技术的发展,人类在过去三十年积累的信息量远远大于过去五千年创造的知识量,而且这些信息量每三个月翻一番。研究报告指出,截至2020年,人类所生产的信息总量将达40泽字节(zettabytes)1。未来,通过大数据、社交网络服务(SNS)、物联网(IoT)和云计算(Cloud Computing)等普适计算(Ubiquitous Computing)2所产生的信息量将以几何级数增长。...