由 user | 10 月 28, 2020 | 洞见
视觉演变——从寒武纪到现在 闭上眼睛，想象一下，没有视力的世界会是怎样。 数百万年前，地球上的生物便生活在一个没有视觉的世界里。大约 5.4 亿年前，动物首先进化出视力，这彻底改变了动物躲避天敌、获取食物和穿越各种地形的方式1。视力的出现导致了寒武纪大爆炸这一地质事件，使动物种群数量从 3 个大幅增加至 38 个。 下载图片 视觉演变——从寒武纪到现在 闭上眼睛，想象一下，没有视力的世界会是怎样。 数百万年前，地球上的生物便生活在一个没有视觉的世界里。大约 5.4...
由 user | 10 月 27, 2020 | 企业文化和员工
2013年春，献身半导体开发事业 下载图片 2013年，SK海力士的很多人在努力制造一款成为未来企业收入的重要来源的精品半导体。其中的关键人物是DRAM PI（Process Integration，工艺整合）负责人金宣淳，当时他为开发DRAM推进了DRAM工艺整合工作。 金宣淳于2009年至2012年在中国无锡工作后，2013年回到总部，参与了一个新的DRAM开发项目。当时，他作为PI Part的一员，参与了从核心研发到量产转移后提升产量（Ramp up）的整个生产工艺，后来又承担了一项新任务即开发20纳米级8Gb...
由 user | 10 月 22, 2020 | 洞见
2017年，SK海力士成为韩国第一家成立数据科学（Data Science，简称DS）组织的制造业企业。它起始于原本分散在公司各处的40名数据分析师，如今已成为负责全公司的数据科学（DS）和人工智能（Artificial Intelligence, 简称 AI）的业务机构。该机构通过应用统计学、机器学习（Machine Learning）1和深度学习（Deep Learning）2算法 3来执行各种课题，如缺陷检测和预测、原因分析和产量分析。 半导体产业：数据科学领域充满新机遇 下载图片...
由 user | 10 月 15, 2020 | 技术
经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出现的问题。半导体芯片（Chip）越薄，就能堆叠（Stacking）更多芯片，集成度也就越高。但集成度越高却可能导致产品性能的下降。所以，集成度和提升产品性能之间就存在矛盾。因此，决定晶圆厚度的研磨（Grinding）方法是降低半导体芯片成本、决定产品质量的关键之一。 1. 背面研磨（Back Grinding）的目的 图1....
由 user | 10 月 15, 2020 | 企业文化和员工
企业推进“数字化转型（Digital Transformation）”的主要目标之一是创建“敏捷”的组织文化， 下载图片 企业推进“数字化转型（Digital...
由 user | 10 月 13, 2020 | 洞见
对 NAND 存储器的需求不断增长 随着游戏产业和数据中心的蓬勃发展，全球 NAND 市场正呈扩张之势。而由于新冠疫情的爆发，人们更多选择远程办公和在线课程，对数据中心和云服务器的需求随之增长，市场对 NAND 存储器的需求也大幅增加。从移动或便携式固态硬盘到数据中心，从企业固态硬盘再到汽车配件， NAND 闪存的应用领域和使用场景愈发多样化，各种要求也随之出现，常见的譬如更高的读写速度、最大化的存储容量、更低的功耗和更低的成本等等。为了满足这些要求，数据的存储方式和堆叠方法也在不停发展演变。 NAND 闪存的数据存储方法...
