SK海力士HBM设计担当朴明宰副社长：“HBM的成功之道在于其压倒性技术实力”

由 user | 6 月 27, 2024 | featured, 企业文化和员工

今年3月，SK海力士开始量产最高性能的HBM3E1，并将下一代HBM4的量产时间提前至明年，巩固了公司作为“全球顶级人工智能存储器供应商(Global No.1 AI Memory Provider)”的地位。 1HBM3E: 最新款第五代高带宽存储器（HBM）产品。HBM是一种高附加值、高性能存储器，通过硅通孔技术（TSV）垂直互联多个DRAM芯片，以提升数据处理速度。该产品按照HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的顺序开发。...

世界环境日：SK海力士废弃物管理与资源回收创新，开启更加绿色的未来

由 user | 6 月 5, 2024 | ESG, featured

当今世界，商品与服务正变得越来越丰富、越来越便利，但也由此引发了一个越来越严重的问题：废弃物。全球每年产生超过20亿吨的城市固体废弃物，预计到2030年这个数字将攀升到25.9亿吨——这还不包括对环境影响巨大、总量惊人的工业垃圾。 在半导体行业，废弃物同样是个刻不容缓的问题，因为在生产流程和日常运营中，总会有不同材料需要废弃和处置。作为应对措施，半导体企业正在采取各种手段来最小化他们在环境中留下的足迹。...

[高层团队访谈]SK海力士柳炳薰副社长：深入洞察面向AI的存储器市场和需求，继续加大最佳投资

由 user | 6 月 4, 2024 | featured, 企业文化和员工

SK海力士高层团队（Top Team）是指责公司主要业务部门的管理层。公司推出高层团队领导的系列访谈，目的是让读者以关键字为导向，了解领导者们为实现公司愿景而强调的企业策略、组织文化等，读者可以从中获取稳健且富有价值的信息。本期访谈的第三位主人公，是公司 “未来战略”担当柳炳薰副社长。  ...

[2024年新高管访谈：第八篇] SK海力士用于AI的存储器竞争实力与未来市场趋势展望

由 user | 5 月 30, 2024 | featured, 企业文化和员工

市场对支持AI学习和推理的高性能半导体产品的需求正在持续增长。特别是SK海力士已经确保了HBM（DRAM堆叠高带宽存储器）的竞争优势，它正逐渐成为市场上最适合人工智能系统的解决方案。今年DRAM市场规模预计将比去年增长近65%，达到约117万亿韩元（约合人民币6213亿元）。 在这样快速发展变化的环境中，SK海力士是如何成为全球顶级的人工智能存储器供应商的？其竞争优势从何而来？ 对公司自身未来的前进方向又有怎样的规划？本次SK海力士新高管访谈系列，将围绕这些话题展开讨论。...

5个问题帮你提升半导体行业知识

由 user | 4 月 30, 2024 | featured, 技术

[2024年新高管访谈：第七篇] “展望未来半导体发展新模式”，对话SK海力士全球RTC副社长李宰渊

由 user | 4 月 22, 2024 | featured, 企业文化和员工

在去年年末的2024年新任高管人事调动中，SK海力士任命李宰渊副社长为全球革命性技术中心（Global RTC, Global Revolutionary Technology Center）负责人，该组织主要负责研究和开发新一代半导体产品。作为半导体元件领域的专家，李副社长从研究DRAM先行项目开始，逐步引领了ReRAM1、MRAM2、PCM3和ACiM4等新兴存储器产品5的研发。 值得一提的是，李副社长凭借丰富的全球半导体企业、大学及研究机构合作经验，建立了开放式研究平台 (ORP，Open Research...