[半导体后端工艺：第二篇] 半导体封装的作用、工艺和演变

由 user | 5 月 18, 2023 | featured, 技术

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而，半导体封装的作用并不止于此。 本文是半导体后端（Back-End）工艺系列的第二篇文章，我们将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。 半导体封装工艺的四个等级...

[We Do Future Technology] 与SK海力士一起成为半导体专家—通用闪存存储（UFS）

由 user | 5 月 16, 2023 | featured, 技术

作为新一代突破性闪存1技术（Flash Memory），通用闪存存储（UFS）拥有独立的数据读写通道，可双向同时传输数据。UFS是适用于嵌入式系统（Embedded Systems）2的若干闪存存储标准之一，同时也指代按照该标准生产的产品。 1闪存：一种可以擦除和重写数据的非易失性存储介质。 2嵌入式系统：旨在实现特定目的的计算机系统。这些嵌入式系统可用于智能手机、GPS导航、电视、可穿戴设备和数码相机等设备。 在上面的视频中，您可以看到一个标注着“单向eMMC”字样的路标。...

[We Do Future Technology] 与SK海力士一起成为半导体专家 – 人工智能半导体

由 user | 5 月 9, 2023 | featured, 技术

人工智能（AI）半导体是一种超高速、低功耗芯片，可高效处理应用于AI服务的大数据和算法。在以上视频中，“记录今天”展呈现了数千年来人类如何通过绘画和书写等各种方式记录信息。如今，人类正在以越来越快的速度通过数据形式记录信息。如此海量的数据正在被用来创造新的数据，我们因此将这个时代称之为“大数据时代”。...

[We Do Future Technology] 与SK海力士一起成为半导体专家 – HBM

由 user | 5 月 2, 2023 | featured, 技术

高带宽存储器（HBM）是一项先进的高性能技术，它通过使用硅通孔（TSV）1垂直堆叠多个DRAM，可显著提升数据处理速度。这一突破性存储器解决方案采用了先进的封装方法，通过DRAM中的数千个微孔将上下芯片垂直互连。得益于这一封装工艺，HBM产品的性能有所提高，同时尺寸有所减小。 1硅通孔（TSV）：一种可完全穿过硅裸片或晶圆以实现硅片堆叠的垂直互联通道。...

[半导体后端工艺：第一篇] 了解半导体测试

由 user | 4 月 6, 2023 | featured, 技术

半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。随着前端工艺微细化技术逐渐达到极限，后端工艺的重要性愈发突显。作为可以创造新附加价值的核心突破点，其技术正备受瞩目。 此系列文章将以《提高半导体附加价值的封装与测试》一书内容为基础，详细讲解后端工艺。 #1 半导体后端工艺...

全球半导体顶尖研究员的盛宴： 半导体学术大会“IEEE EDTM 2023”首次在韩举办

由 user | 3 月 20, 2023 | featured, 商业, 商业洞察

3月7日至10日，为期四天的“IEEE EDTM 2023”国际学术大会在学术界与从业人员的积极参与下，首次在韩国举行。“IEEE EDTM 2023”作为电子器件领域的国际标杆学术会议，聚焦半导体等各种最新电子器件技术的研发议题。 IEEE1 电子器件技术与制造（EDTM）会议是由电气∙电子∙计算机工程领域的国际机构兼学术组织IEEE EDS2创立的学术大会，每年在亚洲各个半导体产业热点国家循环举办。第七届IEEE EDTM会议首次走进韩国、落地首尔，SK海力士和纳米技术研究协议会（Korea Nanotechnology...