3月7日至10日，为期四天的“IEEE EDTM 2023”国际学术大会在学术界与从业人员的积极参与下，首次在韩国举行。“IEEE EDTM 2023”作为电子器件领域的国际标杆学术会议，聚焦半导体等各种最新电子器件技术的研发议题。
IEEE1 电子器件技术与制造（EDTM）会议是由电气∙电子∙计算机工程领域的国际机构兼学术组织IEEE EDS2创立的学术大会，每年在亚洲各个半导体产业热点国家循环举办。第七届IEEE EDTM会议首次走进韩国、落地首尔，SK海力士和纳米技术研究协议会（Korea Nanotechnology Research Society）也作为主办方参与了本次学术会议的的组织和筹备工作。
1IEEE（电气与电子工程师协会, Institute of Electrical and Electronics Engineers）：由1884年成立的美国电气工程师学会（AIEE，American Institute of Electrical Engineers）和1912年成立的无线电工程师学会（IRE，Institute of Radio Engineers）于1963年合并组建的电气、电子、计算机工程领域的国际机构兼学术组织。在电气、电子工程和计算机工程领域，IEEE被誉为全球最有影响力的学术组织，并在相关领域制定了众多行业标准。
2IEEE EDS（IEEE电子设备协会，IEEE Electron Devices Society）：1952年，IEEE EDS以无线电工程师学会（Institute of Radio Engineers，IRE）的委员会（Committee）起步，1976年便发展成为IEEE的协会（Society），现IEEE EDS旗下设有16个专门委员会。
▲ 在首尔韩国贸易中心举行的第七届IEEE EDTM 的现场照片
本届学术会议以“走出新冠疫情时代，进一步加强全球半导体研究合作（Strengthen the global semiconductor research collaboration beyond the COVID-19 pandemic era）”为主题，共收到了404篇的论文摘要，所收摘要数量刷新了历届大会的记录。来自全球企业和学界的850多名精英出席了会议，就 ▲材料▲制造 ▲设备 ▲存储技术 ▲纳米技术 ▲量子计算机等多种主题发表了自己的意见，为不同前沿技术融合的未来产业提供了学术交流的平台。
SK海力士新闻中心为记录活动现场的生动氛围和SK海力士组成员的活跃表现，亲自走访了现场。本届学术会议分为▲开幕式（Opening Ceremony）▲展望未来半导体产业的大会特邀报告（Plenary talk）▲讨论最新研究动向的技术项目（Technical Program）和▲纪念妇女节和晶体管诞生75周年的 WiEDS（Women in Electron Device Society）等环节依次展开。
#1、开幕式：后疫情时代重新开展的线下学术大会
本届IEEE EDTM会议是疫情结束后，召开的第一次线下会议。来自全球半导体行业的众多大咖和学术专家们都前来开幕式捧场，热烈祝贺“IEEE EDTM 2023”的圆满召开。
仁荷大学新素材工程专业的Rino Choi教授主持了开幕式。SK海力士CIS开发担当宋昌录副社长和ASML公司营销战略总监Michael Lercel等人士也出席了开幕式。EDS学术大会议长兼铠侠内存研究所负责人Kazunari Ishimaru总监还在开幕式上发表了EDTM的宗旨。
SK海力士的宋昌录副社长在祝辞中，特别赞扬了半导体同仁们为克服疫情所付出的努力，并强调了半导体产业合作的重要性。他说道：“尽管在疫情环境下，半导体产业仍保持了发展的势头，追求创新。希望能借此机会，进一步筑牢半导体产业的合作关系，为产业的可持续发展共同奋发图强。”
#2、特邀报告：“3C”将成为未来半导体的核心竞争力，进一步延申半导体工艺光刻机技术的应用
SK海力士未来技术研究院的车宣龙副社长和ASML公司的Michael Lercel总监负责了本届会议的第一个环节——特邀报告（Plenary Talk）的讨论。特邀报告环节梳理了半导体行业的各种焦点问题。车宣龙副社长还表示：“人工智能计算时代的存储创新之旅（Journey of Memory Innovation in the AI Computing Era）”是半导体产业的未来发展方向。
车副社长展望说，未来人工智能将进一步带动对半导体存储器的需求。因为，像ChatGPT等人工智能需要可以快速处理大量数据的半导体存储器来做支撑。他引用绿色和平（Greenpeace）组织的资料说，截至2030年，网络流量中的80%将被视频流量主导，所以数据中心的电力消耗将大幅增加，这会进一步助推高容量低电耗半导体的发展。
车副社长还表示，“持续（Continuity）、融合（Convergence）、转变（Change）”将成为拉动半导体产业纵深发展的核心竞争力。以持续（Continuity）的技术发展打破存储器与处理器的界限，促进像智能型半导体PIM的融合（Convergence），最终实现半导体制程的绿色转变（Change）。他再次强调整个产业合作的重要性，并说道“只有整个ICT领域团结起来、持续发展、不断创新，AI的计算机时代才可能到来。”
▲ ASML公司的Michael Lercel总监正在说明EUV工艺
来自ASML公司的Michael Lercel总监也随即发表了演说。他详细说明了采用极紫外光的EUV工艺及其设备原理，并表示ASML公司的光刻机（Lithography）技术将从传统的光刻工艺进一步延申至其他各种不同领域。
#3、技术节目：前沿技术融合的大熔炉
特邀报告结束后，与会人员还根据自己的研究领域，倾听了不同主题区的技术节目发表。技术节目环节共分为▲材料▲产量与工艺▲半导体器件▲存储技术▲图像与显示▲能源设备▲建模与模拟▲可靠性▲封装与异构集成（Heterogeneous integration）▲传感器▲可穿戴仪器▲纳米技术▲颠覆性创新技术等13个主题，在不同空间同时展开，各主题区的学术人员与业内人士分别发表了自己的研究成果。
IEEE EDTM学术会议向来非常重视讨论与研究，不同主题区的研究人员发表结束后，现场引发了要如何打破不同产业间技术壁垒的热烈讨论。尤其，因发表时间有限无法进行充分讨论的问题，很多听众在技术项目发表结束后，还私下与相关发表人员进行了更深入的沟通。
当然，技术项目发表少不了SK海力士员工的精彩表现。
SK海力士的数据智能（Data Intelligence）金俊乐TL在前沿硅中阶层RDL技术（Advanced Interposer RDL Technology）主题区，发表了有关硅中介层（Interposer）的研究成果。近来，HBM3因人工智能备受瞩目，硅中介层就是用于HBM3的微电路板。金TL在发表中说，采用自己部门研发的硅中介层布线（Interposer routing）模式，可以成功减少30%的布线前导时间（Routing lead time）。
SK海力士PKG研发部门的成基俊TL在半导体封装主题区以“用于小型化封装和高性能内存应用的VFO3技术（A Novel VFO Technology for Small Form Factor and High Performance Memory Applications）”为主题进行了发表。他主张，随着用于智能手机的半导体变得越来越小，SK海力士的VFO技术可以减少半导体封装的大小。
3 垂直布线扇出技术（VFO，Vertical Wire Fan Out）：利用扇出型（Fan-out）封装的优势，解决微型化和发热问题的技术。
#4、WiEDS（Women in EDS）：在半导体行业积极主动的“半边天”
在WiEDS（Women in Electron Device Society）环节，与会人员们共同庆祝了国际妇女节和晶体管诞生75周年的到来。SK海力士的RTC担当罗明姬副社长和南加利福尼亚大学安德烈亚·阿玛尼（Andrea Armani）教授作为嘉宾出席了活动。
铠侠公司的Kazunari Ishimaru总监也为WiEDS环节致辞。他致辞中强调，为实现半导体行业的多样性，需要更深层次的创新，进一步加深了 WiEDS环节的意义。
▲ SK海力士RTC担当罗明姬副社长以自己的职业生涯为主题发表了演说
SK海力士的罗明姬副社长也以自己的职业生涯为主题发表了演说。她说道：“我的职业旅程是一段不断学习、不断追求创新的过程。虽然我本人和我所作的工作可能微不足道，但这并不重要。重要的是每个人只要能在自己的岗位上不断改善自己，这些点滴的改善最终将汇聚成巨大的变化。”
最后，WiEDS以庆祝晶体管诞生75周年的切蛋糕仪式收场，现场气氛其乐融融。
由SK海力士联合主办的“IEEE EDTM 2023”成功完成了为期四天的短暂旅程，成功落幕。疫情曾一度切断了半导体产业的经验交流。第七届IEEE EDTM会议的召开重新唤起了半导体产业合作与联合研究的重要性，并为这种合作与联手迈出了第一步。
