![[半导体后端工艺：第十一篇 （完结篇）] 半导体封装的可靠性测试及标准](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2023/12/19063129/Sk-hynix_Semiconductor-Back-end-process-ep.-11_CN_thumbnail.png)
由 user | 12 月 20, 2023 | featured, 技术
本系列文章详细介绍了半导体后端工艺，涵盖了从不同类型的半导体封装、封装工艺及材料等各个方面。作为本系列的收篇之作，本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预期寿命、半导体封装在不同外部环境中的可靠性，及机械可靠性等评估方法。 什么是产品可靠性？...
由 user | 12 月 12, 2023 | ESG, featured
晶圆、抛光液（Slurry）1和抛光垫（CMP pad）是半导体制造过程中不可或缺的耗材， 通常在生产结束后需要对其进行废弃处理。这些废弃物的处理过程不仅会导致碳排放增加和有害气体的产生，对环境造成不良影响，同时也带来了额外的处理成本。 为解决这一难题，SK海力士最近研发出一种技术，即对化学机械抛光（CMP）2工艺中使用的抛光垫（以下简称抛光垫）进行回收再利用的技术。我们有幸采访到开发该技术的核心成员们，包括C&C（Cleaning & Chemical Mechanical...
![[半导体后端工艺：第十篇] 探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2023/12/29095049/SK-hynix_%E1%84%87%E1%85%A1%E1%86%AB%E1%84%83%E1%85%A9%E1%84%8E%E1%85%A6%E1%84%92%E1%85%AE%E1%84%80%E1%85%A9%E1%86%BC%E1%84%8C%E1%85%A5%E1%86%BC-10%E1%84%91%E1%85%A7%E1%86%AB_CN_Thumbnail.png)
由 user | 12 月 11, 2023 | featured, 技术
在本系列第九篇文章中，我们介绍了用于构成传统封装的相关材料。本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。作为本系列的倒数第二篇文章，将对此进行深入探讨。 光刻胶（Photoresists, PR）：由感光剂、树脂和溶剂构成，用于形成电路图案和阻挡层...
由 user | 11 月 29, 2023 | featured, 企业文化和员工
SK 海力士键值计算存储驱动器（KV-CSD）荣庸2023 R&D 100“IT/电气类”研发创新大奖 全球首次将 “索引技术”应用于数据键值，大幅加快数据分类及处理速度 有望以超高速性能在人工智能、大数据、高性能计算领域做出贡献 “我们将努力促使SK海力士的技术成为国际标准，以提高公司的竞争力” SK海力士于11月16日宣布，其技术团队凭借新一代存储设备——键值计算存储驱动器（KV-CSD，Key Value Computational Storage...
由 user | 11 月 13, 2023 | featured, 新闻稿
新闻概要 正式向全球智能手机制造商供应移动端16GB容量套装产品 LPDDR5T DRAM将与联发科技公司的天玑9300，共同应用于最新款智能手机 SK海力士将继续开发高性能DRAM，将端侧AI技术引入智能手机 韩国首尔，2023年11月13日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）13日宣布，公司正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5...
![[半导体后端工艺：第九篇] 探索不同材料在传统半导体封装中的作用](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2023/11/31025438/SK-hynix_Back-end-process-EP09_CN_Thumb.png)
由 user | 11 月 2, 2023 | featured, 技术
可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric...
