由 user | 12 月 21, 2023 | featured, 商业
于SK海力士而言,未来已来。在2024年1月9日至12日的国际消费类电子产品展览会(Consumer Electronics Show, 以下简称“CES”)上,SK海力士将展示其新一代半导体技术,开启人工智能领域的新篇章。作为全球最大的科技展会之一,CES为SK海力士提供了呈现颠覆性解决方案的理想舞台,而这些解决方案将重塑半导体行业的未来。敬请期待CES 2024现场SK海力士为您揭晓人工智能的未来。...
由 user | 12 月 20, 2023 | featured, 技术
本系列文章详细介绍了半导体后端工艺,涵盖了从不同类型的半导体封装、封装工艺及材料等各个方面。作为本系列的收篇之作,本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外,还将介绍针对半导体封装预期寿命、半导体封装在不同外部环境中的可靠性,及机械可靠性等评估方法。 什么是产品可靠性?...
由 user | 12 月 12, 2023 | ESG, featured
晶圆、抛光液(Slurry)1和抛光垫(CMP pad)是半导体制造过程中不可或缺的耗材, 通常在生产结束后需要对其进行废弃处理。这些废弃物的处理过程不仅会导致碳排放增加和有害气体的产生,对环境造成不良影响,同时也带来了额外的处理成本。 为解决这一难题,SK海力士最近研发出一种技术,即对化学机械抛光(CMP)2工艺中使用的抛光垫(以下简称抛光垫)进行回收再利用的技术。我们有幸采访到开发该技术的核心成员们,包括C&C(Cleaning & Chemical Mechanical...
由 user | 12 月 11, 2023 | featured, 技术
在本系列第九篇文章中,我们介绍了用于构成传统封装的相关材料。本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料,从光刻胶中的树脂,到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂,这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。作为本系列的倒数第二篇文章,将对此进行深入探讨。 光刻胶(Photoresists, PR):由感光剂、树脂和溶剂构成,用于形成电路图案和阻挡层...
由 user | 11 月 29, 2023 | featured, 企业文化和员工
SK 海力士键值计算存储驱动器(KV-CSD)荣庸2023 R&D 100“IT/电气类”研发创新大奖 全球首次将 “索引技术”应用于数据键值,大幅加快数据分类及处理速度 有望以超高速性能在人工智能、大数据、高性能计算领域做出贡献 “我们将努力促使SK海力士的技术成为国际标准,以提高公司的竞争力” SK海力士于11月16日宣布,其技术团队凭借新一代存储设备——键值计算存储驱动器(KV-CSD,Key Value Computational Storage...
由 user | 11 月 13, 2023 | featured, 新闻稿
新闻概要 正式向全球智能手机制造商供应移动端16GB容量套装产品 LPDDR5T DRAM将与联发科技公司的天玑9300,共同应用于最新款智能手机 SK海力士将继续开发高性能DRAM,将端侧AI技术引入智能手机 韩国首尔,2023年11月13日 SK海力士(或‘公司’,https://www.skhynix.com)13日宣布,公司正式向客户供应LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5...