[CES 2024 预告视频] SK海力士即将开启人工智能时代的新篇章

由 user | 12 月 21, 2023 | featured, 商业

于SK海力士而言，未来已来。在2024年1月9日至12日的国际消费类电子产品展览会（Consumer Electronics Show, 以下简称“CES”）上，SK海力士将展示其新一代半导体技术，开启人工智能领域的新篇章。作为全球最大的科技展会之一，CES为SK海力士提供了呈现颠覆性解决方案的理想舞台，而这些解决方案将重塑半导体行业的未来。敬请期待CES 2024现场SK海力士为您揭晓人工智能的未来。...

[半导体后端工艺：第十一篇 （完结篇）] 半导体封装的可靠性测试及标准

由 user | 12 月 20, 2023 | featured, 技术

本系列文章详细介绍了半导体后端工艺，涵盖了从不同类型的半导体封装、封装工艺及材料等各个方面。作为本系列的收篇之作，本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预期寿命、半导体封装在不同外部环境中的可靠性，及机械可靠性等评估方法。 什么是产品可靠性？...

变废为宝: 可回收CMP抛光垫及其创造者们的故事

由 user | 12 月 12, 2023 | ESG, featured

晶圆、抛光液（Slurry）1和抛光垫（CMP pad）是半导体制造过程中不可或缺的耗材， 通常在生产结束后需要对其进行废弃处理。这些废弃物的处理过程不仅会导致碳排放增加和有害气体的产生，对环境造成不良影响，同时也带来了额外的处理成本。 为解决这一难题，SK海力士最近研发出一种技术，即对化学机械抛光（CMP）2工艺中使用的抛光垫（以下简称抛光垫）进行回收再利用的技术。我们有幸采访到开发该技术的核心成员们，包括C&C（Cleaning & Chemical Mechanical...

[半导体后端工艺：第十篇] 探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用

由 user | 12 月 11, 2023 | featured, 技术

在本系列第九篇文章中，我们介绍了用于构成传统封装的相关材料。本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。作为本系列的倒数第二篇文章，将对此进行深入探讨。 光刻胶（Photoresists, PR）：由感光剂、树脂和溶剂构成，用于形成电路图案和阻挡层...

SK海力士荣庸 “2023 R&D 100”研发创新大奖， 采访新一代“KV-CSD”研发团队

由 user | 11 月 29, 2023 | featured, 企业文化和员工

SK 海力士键值计算存储驱动器（KV-CSD）荣庸2023 R&D 100“IT/电气类”研发创新大奖 全球首次将 “索引技术”应用于数据键值，大幅加快数据分类及处理速度 有望以超高速性能在人工智能、大数据、高性能计算领域做出贡献 “我们将努力促使SK海力士的技术成为国际标准，以提高公司的竞争力”   SK海力士于11月16日宣布，其技术团队凭借新一代存储设备——键值计算存储驱动器（KV-CSD，Key Value Computational Storage...

SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化

由 user | 11 月 13, 2023 | featured, 新闻稿

新闻概要 正式向全球智能手机制造商供应移动端16GB容量套装产品 LPDDR5T DRAM将与联发科技公司的天玑9300，共同应用于最新款智能手机 SK海力士将继续开发高性能DRAM，将端侧AI技术引入智能手机 韩国首尔，2023年11月13日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）13日宣布，公司正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5...