[CES 2024 预告视频] SK海力士即将开启人工智能时代的新篇章

[CES 2024 预告视频] SK海力士即将开启人工智能时代的新篇章

于SK海力士而言,未来已来。在2024年1月9日至12日的国际消费类电子产品展览会(Consumer Electronics Show, 以下简称“CES”)上,SK海力士将展示其新一代半导体技术,开启人工智能领域的新篇章。作为全球最大的科技展会之一,CES为SK海力士提供了呈现颠覆性解决方案的理想舞台,而这些解决方案将重塑半导体行业的未来。敬请期待CES 2024现场SK海力士为您揭晓人工智能的未来。...
[半导体后端工艺:第十一篇  (完结篇)] 半导体封装的可靠性测试及标准

[半导体后端工艺:第十一篇 (完结篇)] 半导体封装的可靠性测试及标准

本系列文章详细介绍了半导体后端工艺,涵盖了从不同类型的半导体封装、封装工艺及材料等各个方面。作为本系列的收篇之作,本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外,还将介绍针对半导体封装预期寿命、半导体封装在不同外部环境中的可靠性,及机械可靠性等评估方法。 什么是产品可靠性?...
变废为宝: 可回收CMP抛光垫及其创造者们的故事

变废为宝: 可回收CMP抛光垫及其创造者们的故事

晶圆、抛光液(Slurry)1和抛光垫(CMP pad)是半导体制造过程中不可或缺的耗材, 通常在生产结束后需要对其进行废弃处理。这些废弃物的处理过程不仅会导致碳排放增加和有害气体的产生,对环境造成不良影响,同时也带来了额外的处理成本。 为解决这一难题,SK海力士最近研发出一种技术,即对化学机械抛光(CMP)2工艺中使用的抛光垫(以下简称抛光垫)进行回收再利用的技术。我们有幸采访到开发该技术的核心成员们,包括C&C(Cleaning & Chemical Mechanical...
[半导体后端工艺:第十篇] 探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用

[半导体后端工艺:第十篇] 探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用

在本系列第九篇文章中,我们介绍了用于构成传统封装的相关材料。本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料,从光刻胶中的树脂,到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂,这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。作为本系列的倒数第二篇文章,将对此进行深入探讨。 光刻胶(Photoresists, PR):由感光剂、树脂和溶剂构成,用于形成电路图案和阻挡层...