[半导体后端工艺：第九篇] 探索不同材料在传统半导体封装中的作用

由 user | 11 月 2, 2023 | featured, 技术

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric...

全面了解SK海力士的可视化ESG进程:​ SK海力士以可持续发展构建更美好的世界

由 user | 11 月 1, 2023 | ESG, featured

[品牌短片] 谁是打破常规者

由 user | 10 月 30, 2023 | featured, 商业

伽利略、毕加索、莱特兄弟⋯⋯纵观历史，从天文、艺术到科技、工程等各个领域的创新，无不由这些打破常规者所创造。在半导体行业面临技术持续进步挑战的当下，打破现状、另辟蹊径比以往任何时候都更加重要。 通过打破常规和突破技术极限，SK海力士不断研发出具有开创性的存储器解决方案，无时无刻不在为全球用户带来难忘体验。了解更多关于SK海力士打破常规的背后故事，请观看品牌系列短片的第一期内容。...

SK海力士发布2023财年第三季度财务报告

由 user | 10 月 25, 2023 | featured, 新闻稿

通过技术力和产品竞争力提升收入，减少营业损失规模 DRAM随着高端产品销售好转，时隔两个季度实现扭亏为盈 “作为未来AI基础设施的核心公司，将以领先技术力开拓新市场” 韩国首尔，2023年10月26日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）今日发布截至2023年9月30日的2023财年第三季度财务报告。公司2023财年第三季度结合并收入为9.0662万亿韩元，营业亏损为1.7920万亿韩元，净亏损为2.1847万亿韩元。2023财年第三季度营业亏损率为20%，净亏损率为24%。...

SK海力士全球最高速LPDDR5T移动DRAM与高通完成性能验证

由 user | 10 月 25, 2023 | featured, 新闻稿

新闻概要 完成与高通最新移动处理器的兼容性验证，正式开始向客户提供产品 “将通过加强与高通的合作，实现智能手机发展为AI时代的核心应用。” 韩国首尔，2023年10月25日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）25日宣布， 公司开始推进“LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo) DRAM”1的商用化，其目前移动DRAM中可实现9.6Gbps（每秒9.6千兆）最高速度。SK海力士表示，最近获得了将LPDDR5T...