如何通过创新让客户感到满意？无论创新的程度有多高，没有一贯性且可靠的产品质量，一切都将是纸上谈兵。确保产品质量的优良与不断的改进是现有产品价值得以提升的关键所在，同时也为实现持续深化创新奠定了坚实的基础。SK海力士新闻中心团队采访了P&T部门负责人洪相后（Sang Hoo Hong），邀请他分享在公司深耕30多年来一直秉持的理念和信心。
兼具精密封装和严格测试的“全套存储解决方案”
P&T表示封装（Packaging）与测试（Test），是整个半导体生产流程中的后端程序之一。在该过程中，前端工序完成的晶圆产品在交付给客户之前会进行封装，并进行最终测试，以确保产品质量满足客户的需求。即便在晶圆等级上保证了其品质，也可能会在客户实际采用时存在错误或缺陷。这就需要考虑每位客户的具体情况来完成晶圆产品的生产，并不断提高其可靠性。因此封装、测试的过程也与产品开发、批量生产的过程同样重要。
“晶圆厂和P&T部门有着密切的联系，两者对于打造最佳产品并满足客户需求都具有重要的作用。我们非常注重与晶圆厂的沟通，以积极应对任何可能出现的问题。以此履行确保制造竞争力的共同目标。”
P&T团队的首要任务之一是具备市场所需的技术能力，从而提升内存产品的附加价值。
SK海力士能够抢占高带宽内存（HBM）市场，P&T团队的角色至关重要。HBM市场是只有优先具备先进技术和批量生产能力的企业才能抢占市场。SK海力士在2019年展示了批量生产HBM2E内存的能力，成为该市场的领军企业，并于2020年7月全面启动批量生产，一举占领高端内存市场。
自2013年推出全球首款HBM以来，公司在提升产品竞争力方面做了各种尝试。这要归功于P&T团队始终致力于通过创新型晶圆级封装1技术来提升产品质量。
1晶圆级封装（WLP）技术：不同于从晶圆上切割芯片并进行单独封装的传统方法，该技术能够让晶圆在芯片切割前进行整体封装和测试，从而提高产品的性能。
“就下一代产品 HBM3而言，我们的目标是通过提升速度和创新的堆叠技术，在高容量产品领域脱颖而出。为此在着重于开发相关的设备、特殊材料和加工技术。”
除了像HBM这样的尖端技术外，P&T团队还在不断地发展“传统封装技术”，即在封装中堆叠更多芯片的能力。
“变革的速度逐渐加快，客户对先进技术的要求也随之提高。举例而言，目前最新旗舰智能手机的NAND容量约为256-512千兆字节（GB），但在相同密度下，下一代机型的NAND容量可能会增加到1-2太字节（TB）。我们的目标是将单晶粒的高度降低到30㎛以下，同时将层数从目前的8层增加到16-32层，以提高技术竞争力。”
随着客户需求的多样化，定制型存储器（Customized memory）的比例也在不断增加。因此，需要着重于确保更加周密的测试能力。
SK集团致力于提升环境、社会和治理价值。“财务故事（Financial Story）”便是SK集团为提升企业整体价值而推出的一部分活动，洪相后也在探寻与ESG管理相契合的P&T制造业运营方式。
“在环境方面，我们正致力于采用环保材料和部件，同时减少能源消耗并最大限度地减少污染物排放。例如，我们可以通过改进制造芯片的设备，用环保材料替代部分化学品，从而节约成本并减少浪费。我们会不断发掘更多可以同时创造经济价值和社会价值的事例。”
引领成功之路
1986年，洪相后加入现代电子产业株式会社，也就是SK海力士的前身。自那以后，他与公司同风雨、共患难。如今，SK海力士已跻身全球最好的半导体公司之列，这一路走来，他感慨万分。
“我心存感激，同时也深感欣慰。我们共同经历了一些最为艰难的时期，比如1997-1998年亚洲金融危机、债权人重组和2008年全球金融危机等。如今，我们取得了巨大成就，成为全球领先的芯片制造商，市值超过100万亿韩元。我希望集团能够继续繁荣发展，不畏艰险，勇往直前。
作为SK海力士的早期成员之一，我深感自豪，信心满满，但同时也感到责任重大，因为未来可能会面临着各种各样的挑战。在第四次工业革命的数字化转型时期，我们立志要成功开发出10纳米以下的DRAM和600层以上的NAND堆叠技术，并在能源和环境领域创造社会价值。
创新工作方式
P&T今年的主要目标之一是提高成本竞争力，消除效率低下问题，通过数字化转型实现工作方式的创新，严格把控材料和部件的质量。
从长远来看，如果收购英特尔NAND和SSD业务的计划如期完成，将会迎来生产基地的增加，洪相后希望可以通过全球整合战略进一步提升运营效率。
洪相后认为，数字化转型将加快智能工厂建立的速度，这些工厂能够快速反馈客户的需求，并对行业内日新月异的变化做出回应。
“确保具备高效处理P&T收集的大量数据的能力以及营造基于数据做出决策的企业文化至关重要。”
随着P&T部门20-30岁年轻员工的比例不断上升，洪相后所在部门成为公司最年轻的部门之一，他也在做出各种努力来缩小与同事之间可能存在的代沟。
“我认为，安全感是良好沟通的关键，也就是同事们不会因为表达自己的观点而受到不公正的对待。对于年轻员工来说，这一点尤为重要，因为他们在表达方式和个人喜好方面相对而言更加直接明了。”
洪相后希望每位工艺制造者都能够将“产品质量”铭记于心。
“在工作中，我把大部分时间都花在了提高产品质量上，现在我要做的就是不断改进和完善。封装与测试质量的检测是半导体生产过程的最后阶段，这与我们能否达到客户所需的产品质量标准密切相关。因此，对我而言，没有什么比不断提高产品质量更重要的了。
