SK海力士于21日宣布，在首尔江南区韩国科学技术会馆举行的“2025年科学•信息通讯日纪念仪式”上，公司数字化转型组织的都承勇副社长荣获了科学技术信息通信部颁发的铜塔产业勋章。
科学技术信息通信部及广播通信委员会为迎接“科学日”（4月21日）和“信息通讯日”（4月22日），旨在激励产业从业者的自豪感，并宣传科学技术的重要性，每年都举行纪念仪式和颁奖典礼。今年的活动主题是“以AI实现数字转型，以科学技术引领未来”，各部门对在国家科学技术及信息通讯产业发展中做出突出贡献的个人进行了表彰。
活动当日，都承勇副社长以人工智能（以下简称AI，Artificial Intelligence)和数字化转型(以下简称TD，Digital Transformation)为基础构建的智能工厂（Smart Factory）系统，显著增强了HBM1及存储器产品的市场竞争力，并提升了国内制造产业的技术力，其贡献得到了广泛认可。
1高带宽存储器（HBM, High Bandwidth Memory）：一种高附加值、高性能存储器，通过垂直互联多个DRAM芯片, 与DRAM相比可显著提升数据处理速度。HBM DRAM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）、HBM4（第六代）的顺序开发。
其具体贡献包括以下几方面：通过构建面向HBM的智能工厂系统，提升HBM的生产效率，缩短开发周期，实现了AI业务的自动化及全面监控系统的搭建；通过建立基于AI的虚拟仪器系统，实现质量创新，即实现全晶片质量检测；此外，通过构建极紫外2（EUV）设备的全球操作系统，使得设备工序的生产效率提高30%等。
2极紫外（EUV，Extreme Ultraviolet Photoresist ）光刻设备：利用短波长光(极紫外)光刻技术，在晶圆上刻画电路图案的设备。
SK海力士表示：“都副社长通过主导制造业的IT革新，成功开发了智能工厂系统，实现了基于AI的数字化转型。未来，公司将持续推进该系统的优化与升级，并将其应用于生产制造现场，以提升核心产品的生产效率和质量，从而进一步巩固市场领导地位。”
“构建基于AI/DT的智能工厂，提高生产效率和质量，推动HBM等核心产品的营收增长”
都副社长是一名拥有27年经验的制造业IT技术专家，他于2020年加入SK海力士，主导制造现场的数字化转型工作。特别是在过去的5年里，在构建基于AI的智能工厂、引进各类检测和自动化系统等方面，他取得了显著成就，其贡献对整个制造产业产生了深远影响。
“ 我认为，在此期间取得的成就应该归功于成员们，这是靠他们的奉献与热情结出的丰硕果实。我要感谢在上一次经济低迷时期与我们共同经历困难、携手寻求解决方案的所有成员。我觉得此次获得铜塔产业勋章的荣誉应属于每一位为之付出努力的成员。 我认为这不仅是对我们过去努力的一种肯定，更是一种激励。未来，我将以身作则，全力以赴，实现更高的目标。”
当被问及促成此次获奖的核心成就时，他重点分享了“面向HBM的智能工厂系统”，同时特别提到了“混合动力生产流程”。
“生成式AI迅速崛起，HBM、3DS3 等产品需求也呈现出爆发性增长。尽管对HBM设备进行了紧急投资，但满足客户需求并非易事。为了解决这一问题，后工程组织与DT组织共同构建了利用现有成套设备的混合动力生产系统。这一举措最大限度地提高了生产灵活性，无需进行大规模追加设备投资，有效应对了HBM的需求，同时促进了销售额的提升。我认为，如果没有DT技术，我们不可能在短时间内快速构建这种混合动力系统。”
33D堆叠存储器(3DS，3D Stacked Memory):将2个以上的DRAM芯片通过硅通孔技术（TSV）垂直互联，并完成封装的高带宽存储器产品。与3DS不同的是，HBM在封装完成之前提供给系统厂商，与GPU等逻辑芯片封装在一起。
不仅如此。通过“前后工序联动的生产计划与调度系统”，及”低振动回送控制技术”等专为HBM定制的智能工厂解决方案，显著提升了HBM的生产效率与产品质量。都副社长吐露：”该系统使瓶颈工序生产效率提升了31%，热点工序良品率改善了21%，最终推动HBM的销售额同比增长4.5倍。”
“引进先进的设计自动化技术”也是都副社长取得的重要成果之一。他强调：“与HBM3E相比，HBM4E等未来产品的开发复杂性大幅提升，预计开发周期将显著延长，因此我们引入了新的设计模拟技术。DT组织的技术能力在大幅缩短开发时间方面发挥了重要作用，为SK海力士在下一代面向AI的存储器市场上保持技术领先奠定了坚实基础。”
同时，另一项重大成果是整合了“EUV设备开发-量产-海外子公司”资源，形成共享机制， 建立了全球运营系统。
“我们构建了一个系统，无需物理移动存储器制造的核心设备——昂贵的EUV设备，即可实现多条生产线、研发团队，甚至海外子公司能够像操作同一台设备一样协同作业。通过这种方式，我们显著提高了从新产品开发到批量生产的转换速度，并提升了EUV设备的综合利用率。我确信，如果没有DT技术支撑，这一切都不可能实现。”
“持续增加AI在工作场景的应用，构建完整的AI智能工厂”
都承勇副社长不仅显著改善了工程师的工作效率，还极大地优化了材料、零部件及设备的使用性，这些成就皆源于对AI和DT技术的巧妙运用。
“利用AI和DT技术，许多依赖于工程师经验判断与措施实施的业务实现了自动化，这使得工程师们能够摆脱简单重复的工作，专注于创造更高附加值的核心任务，比如工艺改进；尤其是基于人工智能的缺陷图像分析系统，显著缩短了工程师进行分析所需的时间；设备维护工作的自动化不仅提升了设备运行效率，还有效减少了非正常停机时间，为额外晶圆生产带来了可观效益；此外，通过建立设备、晶圆与材料之间的集成质量控制体系，不仅减少了不必要的工作环节，还能预防设备及材料相关的潜在事故。同时，我们还不断推动基于AI的虚拟检测技术创新，例如利用设备生成的微观数据，在不延长成品生产时间的前提下，实现了对所有晶圆质量异常的检测和检验。”
值得一提的是，都副社长带领的团队所取得的成果已超越了SK海力士的范畴，正逐步向韩国制造业整体扩散，这一影响深远而广泛。都副社长表示：“通过公司的最佳实践（Best Practice）转移，我们正在支持SK集团关联企业构建智能工厂系统。”可以想象，如果这些经验和技术能够推广至更多企业，韩国制造业的整体技术实力与竞争力将实现质的飞跃。
谈及未来课题时，他强调：“要实现制造业全域的人工智能工厂化，不仅需要具备不畏失败的持续挑战与创新精神，还需拥有将试错成本降至最低的执行力。”同时，他呼吁全体成员继续保持“一个团队”协作精神。
“立足于当前所取得的成果，想要在制造业全领域构建更智能的AI智慧工厂，我们需要集思广益，共享创意与解决方案，以形成强大的协同效应。正如我们一贯所做的，希望我们继续以“一个团队”协作精神理念为指导，齐心协力实现我们的目标。”
最后，承勇副社长分享了人工智能驱动制造业转型及其他领域的整体企业智能化愿景，并承诺将继续不懈努力。
“作为AI时代领先的’全方位面向AI的存储器供应商（Full Stack AI Memory Provider）’，SK海力士将持续深入推进AI在制造流程中的应用，致力于持续创新。最终，我们将超越智能工厂范畴，实现从研发、供应链管理、市场营销到客户支持的全价值链（Value Chain）的优化和智能化，朝着构建更宏大的’智能企业（Intelligent Enterprise）’目标迈进。我们将与所有成员共同努力，为实现这一战略目标而不懈奋斗。”
