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将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)

作为半导体制造的后工序，封装工…

2021年03月03日

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当无人机遇上5G：搭载芯片，极速发展

请大家先来做两道选择题~ 答案…

2021年02月25日

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“漫威蜘蛛侠：迈尔斯·莫拉莱斯”， 半导体打造的又一篇力作

在纽约曼哈顿的摩天大楼间纵横驰…

2021年02月25日

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重返校园：浅谈混合学习（Hybrid Learning）模式

一年前，新冠肺炎疫情在全球爆发…

2021年02月10日

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【CES 2021深度分析】 半导体从“幕后英雄”成长为“大势所趋”

CES准备就绪 (图片来源：C…

2021年02月04日

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切单（Singulation），一个晶圆被分割成 多个半导体芯片的工艺

 一个晶圆要经历三次的变化过程…

2021年01月28日

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人工智能时代 | 智慧工厂全面解读

说起智慧工厂，必须从1913年…

2021年01月21日

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【未来半导体技术】下一代超低功耗磁随机存储器（MRAM）技术现状

 随着信息通信技术的发展，人类…

2021年01月21日

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“仿人机器人”，一款宛如人类的AI机器人

想象这样一种日常，人们与仿人机…

2020年12月24日

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