#CXL#DRAM#eSSD#GDDR7#HBM3E#NAND#面向AI的存储器
[2024年新高管访谈：第七篇] “展望未来半导体发展新模式”，对话SK海力士全球RTC副社长李宰渊

[2024年新高管访谈：第七篇] “展望未来半导体发展新模式”，对话SK海力士全球RTC副社长李宰渊

由 | 4 月 22, 2024 | featured, 企业文化和员工

在去年年末的2024年新任高管人事调动中，SK海力士任命李宰渊副社长为全球革命性技术中心（Global RTC, Global Revolutionary Technology Center）负责人，该组织主要负责研究和开发新一代半导体产品。作为半导体元件领域的专家，李副社长从研究DRAM先行项目开始，逐步引领了ReRAM1、MRAM2、PCM3和ACiM4等新兴存储器产品5的研发。 值得一提的是，李副社长凭借丰富的全球半导体企业、大学及研究机构合作经验，建立了开放式研究平台 (ORP，Open Research...
SK海力士以创新性可持续发展债券荣获IFR亚洲大奖

SK海力士以创新性可持续发展债券荣获IFR亚洲大奖

由 | 4 月 17, 2024 | ESG, featured

SK海力士凭借其创新性25亿美元三档组合债券，在2023年度IFR亚洲大奖（2023 IFR Asia Award）中获得最佳ESG债券奖。《国际金融评论》（IFR）亚洲版颁奖典礼于4月16日在香港举行，旨在表彰2023年度亚洲金融行业的最佳实践。2023年1月，SK海力士成功发行了三档组合债券，为投资者提供了常规、绿色和可持续发展等三种选择，该债券的发行因其均衡性而备受认可。尤其值得一提的是，绿色债券不仅在公司环保方面做出的卓越成绩有巨大贡献，其收益还为与可持续相关的各种项目和创新提供了资金支持。 图1....
[高层团队访谈]SK海力士崔宇镇副社长: “不为挑战设限，提升公司在先进封装领域的技术优势”

[高层团队访谈]SK海力士崔宇镇副社长: “不为挑战设限，提升公司在先进封装领域的技术优势”

由 | 4 月 11, 2024 | featured, 企业文化和员工

SK海力士高层团队（Top Team）是指责公司主要业务部门的管理层。公司将推出高层团队领导的系列访谈，目的是让读者以关键字为导向，了解领导者们为实现公司愿景而强调的企业策略、组织文化等。本系列报道传达了管理层的声音，读者亦可以从中获取稳健且富有价值的信息。本期访谈的第二位主人公，是公司 “P&T(封装与测试)”担当崔宇镇副社长。   SK海力士P&T担当崔宇镇副社长，在过去的30年中一直专注于半导体存储器的封装技术研发。近期，他正引领着以HBM为代表的，用于AI的存储器封装与测试核心技术领域的发展。...
SK海力士与韩国材料及设备企业 联手，合作研发半导体行业首项氖气回收技术

SK海力士与韩国材料及设备企业 联手，合作研发半导体行业首项氖气回收技术

由 | 4 月 1, 2024 | ESG, featured

SK海力士4月1日宣布，近期与韩国半导体气体制造企业（TEMC）合作，于业内首次开发了氖(Ne)气回收技术。由于近期国际局势不稳定，公司长期依赖的进口氖气供应不确定性增大。为应对这一挑战，公司决定与韩国材料及设备企业合作，共同开发氖气回收技术，并仅在一年多内就取得了显著成果。 今年2月，SK海力士公布了 “再生材料使用中长期路线图”，并提出2025年将再生材料的使用比例提高到25%、2030年提高到30%以上的目标。与该路线图目标保持一致，此次氖气回收技术的开发将成为材料回收部门一项有意义的成就。 图1....
[2024年新高管访谈：第六篇] 完成引领AI时代的HBM技术发展蓝图，对话权彦五副社长

[2024年新高管访谈：第六篇] 完成引领AI时代的HBM技术发展蓝图，对话权彦五副社长

由 | 3 月 28, 2024 | featured, 企业文化和员工

为加强公司未来在AI基础设施市场的竞争力，SK海力士在去年年末实施2024架构重组时，新设立了“AI Infra”组织，并任命权彦五副社长为下属负责HBM1 PI(Process Integration) 的新任高管。 2022年，权副社长担任DRAM开发技术研究委员期间，首次在全球范围内将HKMG（High-K Metal Gate）2工艺应用于移动DRAM LPDDR产品，并成功开发出具备超高速及超低功耗特性的LPDDR5X与LPDDR5T。他的努力也因此得到认可，并于去年获得了SUPEX追求奖3。 1高带宽存储器(HBM,...