由 user | 11 月 5, 2020 | 技术
刚刚过去的10.10SK海力士厂庆日，相信每一位SK海力士的社员都感受到了浓浓的庆祝氛围。然而，10.10不仅是SK海力士的厂庆日，在这两个数字背后还藏着关于半导体的小秘密噢！ 1和0这两个数字对于SK海力士来说至关重要——在半导体领域里，1和0就是最基本的逻辑。莱布尼茨眼中，二进制与中国的易经一样完美——他曾断言：“二进制乃是具有世界普遍性的、最完美的逻辑语言”1。今天在德国图林根，著名的郭塔王宫图书馆（Schlossbibliothek zu Gotha）内仍保存一份莱氏的手稿，标题写着“1与0，一切数字的神奇渊源。”2...
由 user | 11 月 4, 2020 | 企业文化和员工
用彻底细致的测试和不良分析，为DRAM的质量保驾护航 半导体制造工艺大体可以分为前端和后端两大部分：前端工艺是指在晶圆上呈现半导体特性的过程；后端工艺则是指经过晶圆切割、封装（利用特殊材料制成的保护膜将半导体包裹起来，以防止震荡、潮湿，并将外部端子和芯片连接起来）和测试，最终装配出完成品的过程。...
由 user | 10 月 28, 2020 | 洞见
视觉演变——从寒武纪到现在 闭上眼睛，想象一下，没有视力的世界会是怎样。 数百万年前，地球上的生物便生活在一个没有视觉的世界里。大约 5.4 亿年前，动物首先进化出视力，这彻底改变了动物躲避天敌、获取食物和穿越各种地形的方式1。视力的出现导致了寒武纪大爆炸这一地质事件，使动物种群数量从 3 个大幅增加至 38 个。 下载图片 视觉演变——从寒武纪到现在 闭上眼睛，想象一下，没有视力的世界会是怎样。 数百万年前，地球上的生物便生活在一个没有视觉的世界里。大约 5.4...
由 user | 10 月 27, 2020 | 企业文化和员工
2013年春，献身半导体开发事业 下载图片 2013年，SK海力士的很多人在努力制造一款成为未来企业收入的重要来源的精品半导体。其中的关键人物是DRAM PI（Process Integration，工艺整合）负责人金宣淳，当时他为开发DRAM推进了DRAM工艺整合工作。 金宣淳于2009年至2012年在中国无锡工作后，2013年回到总部，参与了一个新的DRAM开发项目。当时，他作为PI Part的一员，参与了从核心研发到量产转移后提升产量（Ramp up）的整个生产工艺，后来又承担了一项新任务即开发20纳米级8Gb...
由 user | 10 月 22, 2020 | 洞见
2017年，SK海力士成为韩国第一家成立数据科学（Data Science，简称DS）组织的制造业企业。它起始于原本分散在公司各处的40名数据分析师，如今已成为负责全公司的数据科学（DS）和人工智能（Artificial Intelligence, 简称 AI）的业务机构。该机构通过应用统计学、机器学习（Machine Learning）1和深度学习（Deep Learning）2算法 3来执行各种课题，如缺陷检测和预测、原因分析和产量分析。 半导体产业：数据科学领域充满新机遇 下载图片...
由 user | 10 月 15, 2020 | 技术
经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出现的问题。半导体芯片（Chip）越薄，就能堆叠（Stacking）更多芯片，集成度也就越高。但集成度越高却可能导致产品性能的下降。所以，集成度和提升产品性能之间就存在矛盾。因此，决定晶圆厚度的研磨（Grinding）方法是降低半导体芯片成本、决定产品质量的关键之一。 1. 背面研磨（Back Grinding）的目的 图1....
