由 user | 2 月 18, 2021 | 企业文化和员工
史无前例的新冠肺炎疫情全球大流行等地球环境的变化， 下载图片 史无前例的新冠肺炎疫情全球大流行等地球环境的变化，加上第四次产业革命的正式启动，对内外环境正经历着巨大的变化。为应对这种巨变，SK海力士一方面在依托DRAM和NAND闪存夯实其商业竞争力的同时，另一方面，也正积极开展其“财务故事（Financial Story）”，即通过加强ESG（Environment, Society, Governance...
由 user | 2 月 17, 2021 | 企业文化和员工
郭鲁正的办公室位于SK海力士利川工厂SUPEX中心，站在落地大窗前，主要生产设施一览无遗。这里对管理SK海力士所有生产现场的制造和技术部门负责人来说是最好的办公室位置。 郭鲁正在整个采访过程中尽显出活力风采。作为一个日新月异成长的组织的负责人，他对每个问题都给出了明确详细的回答。尤其是回答去年业绩时，脸上流露出自豪感，讲到今年计划时，展现了对SK海力士美好未来的坚定信心。 负责SK海力士“良率”的生产管理专家 下载图片...
由 user | 2 月 10, 2021 | 企业文化和员工
SK海力士：新春祝福时刻…..
由 user | 2 月 10, 2021 | 技术
一年前，新冠肺炎疫情在全球爆发，迫使全球儿童不得不离校返家，老师、家长甚至一些从政者纷纷寻求科技手段来帮助孩子们在远离病毒的同时能够继续“上学”。 SK海力士ESG（Environmental, social and corporate governance，环境、社会与企业治理）团队成员Kwak Eun Hye说到：“受新冠肺炎疫情的影响，幼儿园从去年3月开始就同时开设线上和线下课程。我儿子一开始无法适应网课，11个月来，我和丈夫都在轮流帮助他适应。看到他不能和朋友见面玩耍，我很心疼。”...
由 user | 2 月 4, 2021 | 技术
CES准备就绪 (图片来源：CES 2021官网（https://ces.tech） 下载图片 国际消费类电子产品展览会（CES, International Consumer Electronics Show...
由 user | 1 月 28, 2021 | 技术
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管；最后，再进行封装，即通过切割过程，使晶圆成为一个完整的半导体芯片。可见，封装工序属于后道工序，在这道工序中，会把晶圆切割成若干六面体形状的单个芯片，这种得到独立芯片的过程被称作做“切单（Singulaton）”,而把晶圆板锯切成独立长方体的过程则叫做“晶片切割(Die Sawing)”。近来，随着半导体集成度的提高，晶圆厚度变得越来越薄，这当然给“切单”工艺也带来了不少难度。...
