变废为宝: 可回收CMP抛光垫及其创造者们的故事

由 user | 12 月 12, 2023 | ESG, featured

晶圆、抛光液（Slurry）1和抛光垫（CMP pad）是半导体制造过程中不可或缺的耗材， 通常在生产结束后需要对其进行废弃处理。这些废弃物的处理过程不仅会导致碳排放增加和有害气体的产生，对环境造成不良影响，同时也带来了额外的处理成本。 为解决这一难题，SK海力士最近研发出一种技术，即对化学机械抛光（CMP）2工艺中使用的抛光垫（以下简称抛光垫）进行回收再利用的技术。我们有幸采访到开发该技术的核心成员们，包括C&C（Cleaning & Chemical Mechanical...

[半导体后端工艺：第十篇] 探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用

由 user | 12 月 11, 2023 | featured, 技术

在本系列第九篇文章中，我们介绍了用于构成传统封装的相关材料。本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。作为本系列的倒数第二篇文章，将对此进行深入探讨。 光刻胶（Photoresists, PR）：由感光剂、树脂和溶剂构成，用于形成电路图案和阻挡层...

SK海力士荣庸 “2023 R&D 100”研发创新大奖， 采访新一代“KV-CSD”研发团队

由 user | 11 月 29, 2023 | featured, 企业文化和员工

SK 海力士键值计算存储驱动器（KV-CSD）荣庸2023 R&D 100“IT/电气类”研发创新大奖 全球首次将 “索引技术”应用于数据键值，大幅加快数据分类及处理速度 有望以超高速性能在人工智能、大数据、高性能计算领域做出贡献 “我们将努力促使SK海力士的技术成为国际标准，以提高公司的竞争力”   SK海力士于11月16日宣布，其技术团队凭借新一代存储设备——键值计算存储驱动器（KV-CSD，Key Value Computational Storage...

[半导体后端工艺：第九篇] 探索不同材料在传统半导体封装中的作用

由 user | 11 月 2, 2023 | featured, 技术

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric...

全面了解SK海力士的可视化ESG进程:​ SK海力士以可持续发展构建更美好的世界

由 user | 11 月 1, 2023 | ESG, featured

[SK海力士40周年庆典] 郭鲁正社长表示，SK海力士将成为引领人工智能时代的定制型半导体存储器公司

由 user | 10 月 12, 2023 | featured, 企业文化和员工

随着人工智能时代的到来，商业性质也正在发生改变。郭鲁正社长表示：”即将迎来满足客户多样性需求的定制型存储器时代。” 由韩国利川、清州和龙仁工厂组成的“三角区”将成为半导体生产的圣地，SK海力士将发展成为既专注业务，又同时实现社会贡献的公司。 在座谈中，员工们表达了对公司横向企业文化和员工自治体制的自豪感。 ▲SK海力士社长兼联合CEO郭鲁正在公司成立40周年之际与员工现场交谈（左起：孙爱利TL，郭鲁正社长，林书铉TL，马庆秀Master）  ...