[半导体综述系列] SK海力士详解半导体世界的芯片本质

由 user | 8 月 14, 2024 | featured, 技术

设想一下，如果没有了智能手机、电脑或互联网，世界会变成怎样？显而易见，缺失这些必需品的生活是无法想象的。然而，如果没有半导体作为推动众多科技发展的引擎，世界无疑便会陷入无法想象的境地。尽管半导体芯片在生活中很常见，但它们的起源、用途、意义等仍然鲜为人知。通过六篇文章，“半导体综述系列”将采用六何分析法（5W1H分析法）对半导体相关知识展开讲解，旨在介绍这项关键技术的基础知识。  ...

SK海力士李圭济副社长：新一代封装技术助力HBM持续领先

由 user | 8 月 5, 2024 | featured, 企业文化和员工

作为突破AI系统存储技术极限的关键，超高速DRAM堆叠HBM被视为人工智能时代标志性适用于AI的半导体之一。尽管HBM被看作是伴随生成式AI兴起而迅速崭露头角的“明星产品”，但其背后却凝聚了十多年来无数技术专家的辛勤付出与通力合作，可谓是半导体技术革命的结晶。 自11年前研发出全球首个HBM以来，SK海力士一直致力于引领新一代技术的发展。今年3月，公司率先量产并上市了第五代HBM3E，这是迄今为止性能最高的HBM产品，成功持续占据了市场主导地位。...

[半导体综述系列] SK海力士的半导体行业关键参与者指南

由 user | 7 月 31, 2024 | featured, 技术

设想一下，如果没有了智能手机、电脑或互联网，世界会变成怎样？显而易见，缺失这些必需品的生活是无法想象的。然而，如果没有半导体作为推动众多科技发展的引擎，世界无疑便会陷入无法想象的境地。尽管半导体芯片在生活中很常见，但它们的起源、用途、意义等仍然鲜为人知。通过六篇文章，“半导体综述系列”将采用六何分析法（5W1H分析法）对半导体相关知识展开讲解，旨在介绍这项关键技术的基础知识。  ...

[Rulebreakers’ Revolutions] MR-MUF热控技术取得突破，HBM迈向新高度

由 user | 7 月 30, 2024 | featured, 技术

  挑战传统，打破限制，勇攀高峰，打破常规者们在寻求开创性解决方案的过程中重塑规则。继SK海力士品牌短片《谁是打破常规者》播出后，将推出一系列文章，展示公司在重塑技术、重新定义行业标准方面采取的各种“打破常规”的创新举措。作为本系列首篇文章，将详述HBM领域中MR-MUF技术的发展。   体积更小、速度更快、带宽更高、性能更佳。如今，领先的存储器产品正迅速发展，以满足人工智能时代下的高需求。然而，这些进步也带来了一项可能阻碍下一代产品发展的挑战——热量过高。...

SK海力士HBM设计担当朴明宰副社长：“HBM的成功之道在于其压倒性技术实力”

由 user | 6 月 27, 2024 | featured, 企业文化和员工

今年3月，SK海力士开始量产最高性能的HBM3E1，并将下一代HBM4的量产时间提前至明年，巩固了公司作为“全球顶级人工智能存储器供应商(Global No.1 AI Memory Provider)”的地位。 1HBM3E: 最新款第五代高带宽存储器（HBM）产品。HBM是一种高附加值、高性能存储器，通过硅通孔技术（TSV）垂直互联多个DRAM芯片，以提升数据处理速度。该产品按照HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的顺序开发。...

世界环境日：SK海力士废弃物管理与资源回收创新，开启更加绿色的未来

由 user | 6 月 5, 2024 | ESG, featured

当今世界，商品与服务正变得越来越丰富、越来越便利，但也由此引发了一个越来越严重的问题：废弃物。全球每年产生超过20亿吨的城市固体废弃物，预计到2030年这个数字将攀升到25.9亿吨——这还不包括对环境影响巨大、总量惊人的工业垃圾。 在半导体行业，废弃物同样是个刻不容缓的问题，因为在生产流程和日常运营中，总会有不同材料需要废弃和处置。作为应对措施，半导体企业正在采取各种手段来最小化他们在环境中留下的足迹。...