[半导体后端工艺：第八篇] 探索不同晶圆级封装的工艺流程

由 user | 10 月 5, 2023 | featured, 技术

在本系列第七篇中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）、扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP）、重新分配层（RDL）封装、倒片（Flip Chip）封装、及硅通孔（TSV）封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺和湿法（Wet）工艺。 扇入型晶圆级芯片封装工艺...

SK海力士在CIS HDR技术方面的发展与未来展望

由 user | 9 月 26, 2023 | featured, 洞见

在过去几十年间，手机技术发展已实现了质的飞跃。从20世纪90年代末，随着移动通信技术发展而诞生的功能性手机，到如今常见的智能手机，手机已不仅仅是用来通话和收发讯息的工具。由于具备高性能摄像功能，当下人们普遍认为智能手机是重型数码单反相机（DSLR camera）的替代品。本文将介绍SK海力士为提升智能手机用户的拍摄体验而开发的各项技术，且将重点介绍高动态范围（HDR）1技术。 1高动态范围...

全面了解SK海力士的可视化ESG进程:​ SK海力士践行创新举措，创造绿色未来​

由 user | 9 月 11, 2023 | ESG, featured

[半导体后端工艺：第七篇] 晶圆级封装工艺

由 user | 9 月 4, 2023 | featured, 技术

在本系列第六篇文章第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺、光刻胶去胶（PR Stripping）工艺和金属刻蚀（Metal Etching）工艺。 封装完整晶圆 晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In...

镜头背后：SK海力士员工们以分享精彩摄影作品共同庆祝世界摄影周

由 user | 8 月 24, 2023 | featured, 企业文化和员工

一对新人作为新郎新娘的首次共舞、一次难忘的旅行中拍摄到熠熠生辉的海滩日落、一位母亲第一次拥抱她的新生儿，这些生活中特别的时刻被照片永远的记录下来，让人们在这些照片被拍摄后的很长一段时间里，瞬间回到那些难忘的时刻。在8月12日至26日举行的全球性活动“世界摄影周”期间，摄影力量及摄影艺术、历史、及其技术进步都将得到弘扬。 为了纪念这一时刻，SK海力士新闻中心采访了三位员工，他们分别来自全球不同地区的分公司，讨论了令他们印象最为深刻的照片、分享旅行地点，并探讨摄影对他们生活的影响。 “摄影是一种责任与使命”...

[半导体后端工艺：第六篇] 传统封装方法组装工艺的八个步骤

由 user | 8 月 3, 2023 | featured, 技术

在本系列第三篇文章中，我们了解到半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统封装方法。 传统封装组装方法概述 图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。 ▲图1：引线框架封装和基板封装的组装步骤（ⓒ HANOL出版社）  ...