[半导体前端工艺：第六篇（完结篇）] 金属布线 —— 为半导体注入生命的连接

由 user | 3 月 14, 2023 | featured, 技术

半导体的核心——“连接” 在前几篇文章中，我们详细讲解了氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺。经过上述工艺，晶圆表面会形成各种半导体元件。SK海力士等半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容（Capacitor）1；而代工厂或CPU制造商则会让晶圆底部排列鳍式场效电晶体（FinFET）2等三维晶体管。 1电容（Capacitor）：蓄电池等储存电荷（电能）的设备，用于各种电子产品。在本文中，电容指半导体数据的存储设备。 2鳍式场效电晶体（FinFET，Fin Field-Effect...

国际妇女节专访：SK海力士如何培养未来的女性领导者

由 user | 3 月 7, 2023 | featured, 企业文化和员工

30多年前，当金美淑PL刚进入SK海力士韩国全球总部工作时，她注意到大部分女同事结婚生子后都辞职了。如今，随着当地文化观念发生重大转变，金美淑发现越来越多的女同事“将自己放在第一位”，专注于自己的事业，创造更美好的生活。 虽然女性在职场上的权利已有所提升，同时也拥有了更多的机会，但在许多专业领域，特别是技术相关领域，女性占比依然较低。以半导体行业为例，埃森哲2022年为全球半导体联盟（GSA）制定的一份报告显示，女性仅占从业总人数的20%~25%。而在2021年发布的同源报告显示，半导体行业内女性领导者的占比不到10%。...

[半导体前端工艺：第五篇] 沉积——“更小、更多”，微细化的关键

由 user | 3 月 2, 2023 | featured, 技术

沉积：“加法工艺” 在前几篇文章，我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到，为制作巧克力夹心，需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分，然后倒入巧克力糖浆，再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在半导体制程中就相当于“沉积工艺”。 ▲图1：倒入巧克力糖浆后，再盖上一层饼干层   沉积工艺非常直观：将晶圆基底投入沉积设备中，待形成充分的薄膜后，清理残余的部分即可以进入下一道工艺了。...

[半导体前端工艺：第四篇] 刻蚀——有选择性地刻蚀材料，以创建所需图形

由 user | 2 月 21, 2023 | featured, 技术

光“堆叠”可不行 在半导体前端工艺第三篇中，我们了解了如何制作“饼干模具”。本期，我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点，在于如何移除不需要的材料，即“刻蚀（Etching）工艺”。 ▲ 图1: 移除饼干中间部分，再倒入巧克力糖浆  ...

以创新基因突破技术瓶颈——专访成功开发出全球最快LPDDR5T的功臣们

由 user | 2 月 16, 2023 | featured, 企业文化和员工

SK海力士再一次成功推出当前速率最快的移动DRAM——LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）。今年1月25日，即LPDDR5X取得成功后仅两个月，SK海力士又一次刷新了LPDDR5X的速率，成功研发出LPDDR5T，实现了13%的速率提升。[相关报道]...

异构集成时代半导体封装技术的价值

由 user | 2 月 9, 2023 | featured, 洞见

随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK海力士为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）的先进封装产品和开发下一代封装技术，尽力确保生产线投资与资源。一些曾经专注于半导体存储器制造技术的企业也纷纷布局封装技术领域，其投资力度甚至超过专攻此类技术的OSAT1（外包半导体组装和测试）公司。这是因为，越来越多的企业深信封装技术将会成为半导体行业及企业未来的核心竞争力。 1OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly...