由 user | 5 月 28, 2020 | 洞见
内联重布线层（IRDL）及其主要功能简介 随着移动设备和可穿戴设备的日益普及，移动存储器的需求也在稳步提升。对于移动设备来说，便携性是最重要的考量因素，低功耗和超薄封装（PKG）技术也由此成为半导体行业不可或缺的要素。 内联重布线层（Inline Re-distribution Layer，简称...
由 user | 5 月 12, 2020 | 洞见
数字时代的企业竞争力 软件在第四次工业革命时代席卷了世界，为了跟上时代的步伐，包括半导体制造商在内的所有企业必须保持竞争力。 企业的竞争力取决于其成员和设备的实力，包括成员的能力、企业文化及设备和IT系统的性能（见下面的企业竞争力结构图）。值得注意的是，IT系统对企业的成功和成长尤为重要，这一点在半导体行业更为显著 。 图1.企业竞争力结构 下载图片 为依靠关键的信息科技创新来提升企业竞争力，SK海力士已制定数字化转型（Digital Transformation）策略，利用数字科技来满足数字时代不断变化的需求。...
由 user | 2 月 13, 2020 | 洞见
想象一下 移动设备及其日新月异的拍照功能已经成为我们日常生活的 下载图片 想象一下 移动设备及其日新月异的拍照功能已经成为我们日常生活的一个重要组成部分。得益于越来越先进的手持设备，人们能够更加轻松地拍摄、记录、存储自己和周边世界的图像。尽管今天看来，这种功能已经再普遍不过了，但这一切并非凭空造就，而是人们历经若干年甚至长达数十年的辛勤研发的成果。 随着人们对更高质量图像和更小尺寸设备的需求的不断增加，创新、突破和进步也在不断涌现。下面，我们将通过SK海力士CIS业务高级研究员吴薰翔...
由 user | 11 月 22, 2019 | 洞见
随着近来人工智能（Artificial Intelligence, 简称 AI）、机器学习、高性能计算、图形和网络应用的快速发展和广泛扩展，对于高性能存储器需求的也日益增长。然而，传统的DRAM主存储器已经不足以满足此类系统要求。另一方面，数据中心服务器应用也对容量提出了更高的要求。传统上，通过增加每个插槽的存储通道数量并采用更高密度的DRAM双列直插式内存模块（Dual-Inline-Memory-Modules, 简称 DIMM）来扩展内存子系统的容量。然而，对于一些应用程序（例如内存数据库）来说，即便使用最先进的16Gb...
由 user | 10 月 13, 2019 | 洞见
半导体细微化（Scaling）是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化，对于高度集成技术的需求也逐渐提高，超小型芯片将可以储存并快速处理天文数字般的数据量。如今，半导体细微化（Scaling）最为核心的是新一代曝光技术——极紫外光刻（Extreme Ultra Violet，简称EUV）技术。现在，SK海力士正致力于实现新一代DRAM的量产化，并已在韩国利川正式开工新建一座尖端的储存类半导体工厂“M16”。这座全新工厂将为EUV光刻工艺开设单独厂间。...
