高斯实验室公司首席执行官金暎桿(Young-Han Kim)先生专访: “通过人工智能克服制造业面临的挑战”

高斯实验室公司首席执行官金暎桿(Young-Han Kim)先生专访: “通过人工智能克服制造业面临的挑战”

人工智能(artificial intelligence, AI)被称作“21世纪的电力”,而正如电力在20世纪给众多行业带来的革命性改变一样,人工智能正在快速融入各个行业领域,在人们的生活中缔造着一种全新范式。制造业也不例外。其中,制造工艺最为复杂的半导体行业作为一个快速发展的行业领域,正在吸引多方关注,而AI技术可以在半导体行业的发展过程中发挥非常积极的作用。 2020年8月,高斯实验室公司(Gauss Labs...
“争当DRAM的领头羊”精益求精、成就一流技术: DRAM开发负责人—车宣龙

“争当DRAM的领头羊”精益求精、成就一流技术: DRAM开发负责人—车宣龙

“打造至尊DRAM”,引领SK海力士迈向未来的发展总设计师  近来,DRAM业务是引领SK海力士迅猛发展的主要增长动力,更是代表公司的核心业务。尽管在销售额和全球市场份额上,SK海力士还位居第二,但SK海力士正在凭借过硬的产品质量和技术含量对第一紧追不舍。DRAM开发部门可以说是推动这一技术发展的主力军。该部门主要负责,在每个技术阶段研发核心产品和各种衍生产品,并在既定的时间内通过内部认证和客户认证实现产品的商业化。...
利用精湛技术,打造DRAM的产品价值:D-TEST技术部门

利用精湛技术,打造DRAM的产品价值:D-TEST技术部门

用彻底细致的测试和不良分析,为DRAM的质量保驾护航  半导体制造工艺大体可以分为前端和后端两大部分:前端工艺是指在晶圆上呈现半导体特性的过程;后端工艺则是指经过晶圆切割、封装(利用特殊材料制成的保护膜将半导体包裹起来,以防止震荡、潮湿,并将外部端子和芯片连接起来)和测试,最终装配出完成品的过程。...
全球最大容量128GB DDR4模块开发项目关键人物:DRAM PI负责人金宣淳

全球最大容量128GB DDR4模块开发项目关键人物:DRAM PI负责人金宣淳

2013年春,献身半导体开发事业 下载图片  2013年,SK海力士的很多人在努力制造一款成为未来企业收入的重要来源的精品半导体。其中的关键人物是DRAM PI(Process Integration,工艺整合)负责人金宣淳,当时他为开发DRAM推进了DRAM工艺整合工作。  金宣淳于2009年至2012年在中国无锡工作后,2013年回到总部,参与了一个新的DRAM开发项目。当时,他作为PI Part的一员,参与了从核心研发到量产转移后提升产量(Ramp up)的整个生产工艺,后来又承担了一项新任务即开发20纳米级8Gb...