[We Do Future Technology] 与SK海力士一起成为半导体专家—通用闪存存储（UFS）

由 user | 5 月 16, 2023 | featured, 技术

作为新一代突破性闪存1技术（Flash Memory），通用闪存存储（UFS）拥有独立的数据读写通道，可双向同时传输数据。UFS是适用于嵌入式系统（Embedded Systems）2的若干闪存存储标准之一，同时也指代按照该标准生产的产品。 1闪存：一种可以擦除和重写数据的非易失性存储介质。 2嵌入式系统：旨在实现特定目的的计算机系统。这些嵌入式系统可用于智能手机、GPS导航、电视、可穿戴设备和数码相机等设备。 在上面的视频中，您可以看到一个标注着“单向eMMC”字样的路标。...

[We Do Future Technology] 与SK海力士一起成为半导体专家 – 人工智能半导体

由 user | 5 月 9, 2023 | featured, 技术

人工智能（AI）半导体是一种超高速、低功耗芯片，可高效处理应用于AI服务的大数据和算法。在以上视频中，“记录今天”展呈现了数千年来人类如何通过绘画和书写等各种方式记录信息。如今，人类正在以越来越快的速度通过数据形式记录信息。如此海量的数据正在被用来创造新的数据，我们因此将这个时代称之为“大数据时代”。...

[We Do Future Technology] 与SK海力士一起成为半导体专家 – HBM

由 user | 5 月 2, 2023 | featured, 技术

高带宽存储器（HBM）是一项先进的高性能技术，它通过使用硅通孔（TSV）1垂直堆叠多个DRAM，可显著提升数据处理速度。这一突破性存储器解决方案采用了先进的封装方法，通过DRAM中的数千个微孔将上下芯片垂直互连。得益于这一封装工艺，HBM产品的性能有所提高，同时尺寸有所减小。 1硅通孔（TSV）：一种可完全穿过硅裸片或晶圆以实现硅片堆叠的垂直互联通道。...

[半导体后端工艺：第一篇] 了解半导体测试

由 user | 4 月 6, 2023 | featured, 技术

半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。随着前端工艺微细化技术逐渐达到极限，后端工艺的重要性愈发突显。作为可以创造新附加价值的核心突破点，其技术正备受瞩目。 此系列文章将以《提高半导体附加价值的封装与测试》一书内容为基础，详细讲解后端工艺。 #1 半导体后端工艺...

[半导体前端工艺：第六篇（完结篇）] 金属布线 —— 为半导体注入生命的连接

由 user | 3 月 14, 2023 | featured, 技术

半导体的核心——“连接” 在前几篇文章中，我们详细讲解了氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺。经过上述工艺，晶圆表面会形成各种半导体元件。SK海力士等半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容（Capacitor）1；而代工厂或CPU制造商则会让晶圆底部排列鳍式场效电晶体（FinFET）2等三维晶体管。 1电容（Capacitor）：蓄电池等储存电荷（电能）的设备，用于各种电子产品。在本文中，电容指半导体数据的存储设备。 2鳍式场效电晶体（FinFET，Fin Field-Effect...

[半导体前端工艺：第五篇] 沉积——“更小、更多”，微细化的关键

由 user | 3 月 2, 2023 | featured, 技术

沉积：“加法工艺” 在前几篇文章，我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到，为制作巧克力夹心，需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分，然后倒入巧克力糖浆，再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在半导体制程中就相当于“沉积工艺”。 ▲图1：倒入巧克力糖浆后，再盖上一层饼干层   沉积工艺非常直观：将晶圆基底投入沉积设备中，待形成充分的薄膜后，清理残余的部分即可以进入下一道工艺了。...