由 user | 3 月 3, 2021 | 技术
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。在上一期中，我们介绍了将晶圆切割成单个芯片的划片工艺。今天，我们将介绍芯片键合(die bonding)工艺，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框架或印刷电路板）上。 1. 什么是键合(Bonding)？ 图1. 键合类型 下载图片...
由 user | 2 月 25, 2021 | 技术
请大家先来做两道选择题~ 答案：搭载多达4到8个螺旋桨的无人机必须以平衡的方式运行，才能稳定飞行。为了实现这样的详细操作，需要能够精确地供应所需量的功率的高科技电力半导体。 请大家先来做两道选择题~ 下载图片 答案：搭载多达4到8个螺旋桨的无人机必须以平衡的方式运行，才能稳定飞行。为了实现这样的详细操作，需要能够精确地供应所需量的功率的高科技电力半导体。 下载图片...
由 user | 2 月 25, 2021 | 技术
在纽约曼哈顿的摩天大楼间纵横驰骋的刺激；拿蜘蛛网将自己荡上落日余晖霞光万丈的万里苍空的兴奋；利用生物电毒液自由轰炸攻击的快感， 图片来源：索尼互动娱乐韩国股份有限公司（Sony Interactive Entertainment Korea Inc.） 下载图片 在纽约曼哈顿的摩天大楼间纵横驰骋的刺激；拿蜘蛛网将自己荡上落日余晖霞光万丈的万里苍空的兴奋；利用生物电毒液自由轰炸攻击的快感，这些都是“漫威蜘蛛侠：迈尔斯·莫拉莱斯（Marvel`s Spider-Man: Miles...
由 user | 2 月 10, 2021 | 技术
一年前，新冠肺炎疫情在全球爆发，迫使全球儿童不得不离校返家，老师、家长甚至一些从政者纷纷寻求科技手段来帮助孩子们在远离病毒的同时能够继续“上学”。 SK海力士ESG（Environmental, social and corporate governance，环境、社会与企业治理）团队成员Kwak Eun Hye说到：“受新冠肺炎疫情的影响，幼儿园从去年3月开始就同时开设线上和线下课程。我儿子一开始无法适应网课，11个月来，我和丈夫都在轮流帮助他适应。看到他不能和朋友见面玩耍，我很心疼。”...
由 user | 2 月 4, 2021 | 技术
CES准备就绪 (图片来源：CES 2021官网（https://ces.tech） 下载图片 国际消费类电子产品展览会（CES, International Consumer Electronics Show...
由 user | 1 月 28, 2021 | 技术
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管；最后，再进行封装，即通过切割过程，使晶圆成为一个完整的半导体芯片。可见，封装工序属于后道工序，在这道工序中，会把晶圆切割成若干六面体形状的单个芯片，这种得到独立芯片的过程被称作做“切单（Singulaton）”,而把晶圆板锯切成独立长方体的过程则叫做“晶片切割(Die Sawing)”。近来，随着半导体集成度的提高，晶圆厚度变得越来越薄，这当然给“切单”工艺也带来了不少难度。...
