LPDDR5——5G时代赋能者

LPDDR5——5G时代赋能者

2019年6月6日,国家工业和信息化部向中国移动、中国电信、中国联通、中国广电四家企业颁发了基础电信业务经营许可证,批准经营“第五代数字蜂窝移动通信业务”,正式启动5G商用,自此中国进入5G元年1。 5G网络将通过高速的传输速度来提供比现有通信技术更高的通信量,移动性和低延时性等性能,主要适合三大类应用:增强移动宽带场景,低延时高可靠场景,低功耗大连接场景。...
云卷云舒,坐看分布式云存储(Distributed Cloud)

云卷云舒,坐看分布式云存储(Distributed Cloud)

在如今这个大数据时代里,人们的工作与科技的关系也愈加紧密。你是否也遇到过类似的问题呢?公司有一批老旧的电脑设备需要淘汰更换,好几台都是压箱底的货,设备老旧、运行速度慢、很多文件数据都已经打不开了,图片数据更是损毁严重,大量的数据转移工作可难倒了公司的IT:拆硬盘、换主板、识别数据内容,花了好几个月时间才把这些数据存到了公司的服务器上,但还是有很多重要资料已经不可考。 下载图片 现实生活中,我们会碰到很多类似的问题——文件丢失损毁,硬盘不够大文件存不下,旧设备兼容性差资料读取困难、设备丢了文件也丢了……...
封装工艺(Encapsulation Process)——一种密封包装方式

封装工艺(Encapsulation Process)——一种密封包装方式

“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封,是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响,这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺(Encapsulation Process) 大体上可分为密封法(Hermetic)和模塑法(Molding):密封法(Hermetic)指附接陶瓷板或金属盖板进行密封;模塑法(Molding)指先熔化再固化塑料环氧材料(Epoxy)进行密封。在这两种方法中,...
XR-人机交互的终极形态

XR-人机交互的终极形态

说起XR,我们通常想到的都是iPhone XR,但我们今天要讲点不一样的XR—— 下载图片 说起XR,我们通常想到的都是iPhone XR,但我们今天要讲点不一样的XR—— Extended Reality拓展现实! 下载图片 XR指所有结合虚拟与现实场景、实现人机交互的技术,可以说就是VR、AR和MR的总和。了解XR之前,我们得先来了解一下它的三个组成部分——VR、AR和MR! VR 虚拟现实Virtual...
引线键合(Wire Bonding)——将芯片装配到PCB上的方法

引线键合(Wire Bonding)——将芯片装配到PCB上的方法

 结束前工序的每一个晶圆上,都连接着500~1200个芯片(也可称作Die)。为了将这些芯片用于所需之处,需要将晶圆切割(Dicing)成单独的芯片后,再与外部进行连接、通电。此时,连接电线(电信号的传输路径)的方法被称为引线键合(Wire Bonding)。其实,使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了,现在已经越来越少用了。近来,加装芯片键合(Flip Chip Bonding)和硅穿孔(Through Silicon Via,简称TSV)正在成为新的主流。加装芯片键合也被称作凸点键合(Bump...
无线充电能否成为新“环保里程碑”

无线充电能否成为新“环保里程碑”

2020年10月14日凌晨,苹果发布了iPhone12,同时宣布因为环保的原因,iPhone产品系列将不再随附电源适配器。不送电源适配器,消费者们该如何给手机充电呢?走在科技前端的弄潮儿们一定已经体验过无线充电(Wireless Charging Technology)的乐趣,从手机、智能手表、牙刷、剃须刀到电视机,无线充电正在逐渐进入大众视野。...