#CXL#DRAM#eSSD#GDDR7#HBM3E#NAND#面向AI的存储器
SK海力士董事会决议龙仁半导体集群投资计划

SK海力士董事会决议龙仁半导体集群投资计划

由 | 7 月 26, 2024 | featured, 新闻稿

新闻概要 决定龙仁集群首座厂房和集群初期运营所需的配套设施建设投资 “通过龙仁集群，将加强韩国半导体产业竞争力，并为经济发展做出贡献” 韩国首尔，2024年7月26日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）26日宣布，通过董事会决议，以约9.4万亿韩元投资建设韩国龙仁半导体集群的首座厂房（Fab）和业务设施。...
SK海力士发布2024财年第二季度财务报告

SK海力士发布2024财年第二季度财务报告

由 | 7 月 24, 2024 | featured, 新闻稿

结合并收入为16.4233万亿韩元，营业利润为5.4685万亿韩元，净利润为4.12万亿韩元 实现季度收入创历史新高，营业利润自2018年以来重回5万亿韩元水平 HBM、eSSD等面向AI的存储器市场活跃，NAND闪存实现连续两个季度盈利 时隔一个季度债务减少了4.3万亿韩元，“以稳定的财务结构为基础,巩固面向AI的存储器全球领先地位” 韩国首尔，2024年7月25日...
2024年第二季度财报 – 电话会议邀请

2024年第二季度财报 – 电话会议邀请

由 | 7 月 11, 2024 | featured, 新闻稿

SK海力士将于2024年7月25日（周四）发布截止2024年6月30日的2024年第二季度财务报告。 财报等相关资料将在当天上午9点前发布。 电话会议(Conference Call)将在同一天上午9:00以韩语-英语交替传译进行直播。 *请在下面找到电话会议(Conference Call)邀请供您参考。...
SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘‘PCB01’

SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘‘PCB01’

由 | 6 月 28, 2024 | featured, 新闻稿

新闻概要 开发完成支持PCIe5.0 x8接口的‘PCB01’固态硬盘，将于今年内开始量产并向市场推出 面向PC的固态硬盘产品中实现行业最高性能，专为端侧AI应用进行优化 “继HBM后，也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场” 韩国首尔，2024年6月28日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）28日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI1PC的业界最高性能固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品‘PCB01’。...
SK海力士HBM设计担当朴明宰副社长：“HBM的成功之道在于其压倒性技术实力”

SK海力士HBM设计担当朴明宰副社长：“HBM的成功之道在于其压倒性技术实力”

由 | 6 月 27, 2024 | featured, 企业文化和员工

今年3月，SK海力士开始量产最高性能的HBM3E1，并将下一代HBM4的量产时间提前至明年，巩固了公司作为“全球顶级人工智能存储器供应商(Global No.1 AI Memory Provider)”的地位。 1HBM3E: 最新款第五代高带宽存储器（HBM）产品。HBM是一种高附加值、高性能存储器，通过硅通孔技术（TSV）垂直互联多个DRAM芯片，以提升数据处理速度。该产品按照HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的顺序开发。...