![[半导体后端工艺：第八篇] 探索不同晶圆级封装的工艺流程](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2023/10/04010628/SK-hynix_Back-end-process-EP.08_thumbnail.png)
由 user | 10 月 5, 2023 | featured, 技术
在本系列第七篇中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）、扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP）、重新分配层（RDL）封装、倒片（Flip Chip）封装、及硅通孔（TSV）封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺和湿法（Wet）工艺。 扇入型晶圆级芯片封装工艺...
由 user | 9 月 26, 2023 | featured, 洞见
在过去几十年间，手机技术发展已实现了质的飞跃。从20世纪90年代末，随着移动通信技术发展而诞生的功能性手机，到如今常见的智能手机，手机已不仅仅是用来通话和收发讯息的工具。由于具备高性能摄像功能，当下人们普遍认为智能手机是重型数码单反相机（DSLR camera）的替代品。本文将介绍SK海力士为提升智能手机用户的拍摄体验而开发的各项技术，且将重点介绍高动态范围（HDR）1技术。 1高动态范围...
由 user | 9 月 15, 2023 | featured, 新闻稿
新闻概要 访问韩国龙仁半导体集群现场，检查工程现状、鼓励员工 提出“未来竞争力”、“气候正像”、“创新与共赢”的新蓝图和发挥作用 SK海力士将于2025年开工建设龙仁首座工厂，并在2027年竣工 韩国首尔，2023年9月15日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）表示，9月15日，SK集团会长崔泰源亲自访问了在韩国京畿道龙仁市远三面建设中的“龙仁半导体集群”（以下简称龙仁集群）现场。 ...
由 user | 9 月 14, 2023 | featured, 商业
SK海力士携手英特尔共同发布关于DDR5应用于英特尔CPU的性能验证白皮书 较上一代产品，SK海力士DDR5 DRAM使服务器带宽提升70%，功耗降低14.4% SK海力士计划将获取性能认证的DDR5 DRAM作为主力产品，加速改善公司下半年的业绩 9月14日，SK海力士宣布与英特尔公司（Intel）共同发布白皮书，该白皮书证实，SK海力士DDR5服务器DRAM搭载英特尔CPU，其性能达到了行业领先水平。该白皮书在SK海力士和英特尔官方网站同时发布。 自DDR5...
由 user | 9 月 11, 2023 | ESG, featured
![[半导体后端工艺：第七篇] 晶圆级封装工艺](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2023/09/31091517/Sk-hynix_Back-end-process_thumbnail.png)
由 user | 9 月 4, 2023 | featured, 技术
在本系列第六篇文章第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺、光刻胶去胶（PR Stripping）工艺和金属刻蚀（Metal Etching）工艺。 封装完整晶圆 晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In...
