SK海力士交付基于128层4D NAND的 Terabyte级Solutions工程样品

SK海力士交付基于128层4D NAND的 Terabyte级Solutions工程样品

– 面向高附加值市场 – 11月份向主要客户交付样品,并比预期提前量产 · 适用于5G智能手机的超薄(1.0毫米)1TB UFS 3.1 · 具有业内最高功效的2TB cSSD · 适用于下一代数据中心的16TB E1.L eSSD 基于128层1Tb 4D NAND的 Solution产品 (顺时针从上到下)116TB E1.L eSSD, 2Tb cSSD, 1TB UFS 3.1 下载图片 随着NAND 闪存科技的创新发展,TB级内存时代悄然来临。尤其智能手机、电脑、服务器采用NAND...
硅通孔(TSV)技术为DRAM创造新价值,持续提升存储系统性能和容量

硅通孔(TSV)技术为DRAM创造新价值,持续提升存储系统性能和容量

随着近来人工智能(Artificial Intelligence, 简称 AI)、机器学习、高性能计算、图形和网络应用的快速发展和广泛扩展,对于高性能存储器需求的也日益增长。然而,传统的DRAM主存储器已经不足以满足此类系统要求。另一方面,数据中心服务器应用也对容量提出了更高的要求。传统上,通过增加每个插槽的存储通道数量并采用更高密度的DRAM双列直插式内存模块(Dual-Inline-Memory-Modules, 简称 DIMM)来扩展内存子系统的容量。然而,对于一些应用程序(例如内存数据库)来说,即便使用最先进的16Gb...
神经形态芯片,未来半导体技术的关键

神经形态芯片,未来半导体技术的关键

随着第四次工业革命的到来,半导体行业越来越重视神经形态芯片(Neuromorphic Chips)。这种芯片与人脑颇为相似,可模仿大脑有效处理数据,而且还能轻松识别大数据、人工智能(Artificial Intelligence, 简称 AI)以及机器学习等要求较高的全新技术带来的海量数据,远胜当前的相关机器。通过神经形态芯片进行的计算能够准确学习不断演进的数据,从而有望在多个领域发挥重要作用,如声音/面部识别和数据挖掘等。 神经形态芯片:如同大脑般工作的半导体器件...
地球不流浪 SK海力士家园保卫记

地球不流浪 SK海力士家园保卫记

2019年,人们经历了有记录以来最热的六月和七月; 2019年夏天,北极海冰面积减少到历年同期最小; …… 自工业时代开始以来,人类生产力提高,利用和改造自然的能力空前增强,资源的消耗和废弃物排放急剧增长,地球的环境情况也继续在恶化……然而,我们的地球家园频频拉响警报,宣告全球气候变化将引爆气候和生态环境灾难,留给人类化解这个危机的时间不多了! 环境问题之紧迫和重大,不仅惊动了国际各界,海博士也为此着手备案,SK海力士的家园保卫计划正在启动。...