由 user | 10 月 26, 2021 | 品牌故事
在面对未来的不确定因素时，信心至关重要。个人成就，无论大小，都有助于人们增强信心，鼓励人们持续获得良好绩效。而随着个人信心的不断增长，可以对身边的同事产生良好影响，从而实现更大的成就。 CIS（CMOS影像传感器）业务负责人宋昌录在SK海力士工作20余载，他对自信心有着坚定的信念。宋昌录肩负改善SK海力士CIS业务基础的艰巨任务，他坚信只要团队成员不懈努力，未来必将获得成功。 CIS市场掀起波澜：半导体行业未来的支柱 下载图片...
由 user | 10 月 26, 2021 | 新闻中心
首尔，2021年10月26日 SK海力士（或‘公司’，www.skhynix.com）今日发布截至2021年9月30日的2021财年第三季度财务报告。公司2021财年第三季度结合并收入为11.805万亿韩元，营业利润为4.172万亿韩元，净利润为3.315万亿韩元。2021财年第三季度营业利润率为35%，净利润率为28%. SK海力士自成立以来创下了历史最高的季度收入，续2018年第四季度后首次实现超过4万亿韩元的营业利润。用于服务器和移动应用的存储器的需求增加以及产品价格上涨是季度收入刷新历史最高纪录的主要原因。...
由 user | 10 月 25, 2021 | 品牌故事
受新冠肺炎疫情影响，全球数字化转型进程加快，存储器半导体技术的演变模式也随之发生改变。人工智能（AI, Artificial Intelligence）、物联网（IoT, Internet of Things）和大数据等技术正迅速发展，并广泛应用于远程办公、视频会议和在线课堂中，导致待处理的数据量激增。根据2017年国际数据公司（IDC, International Data Corporation）发布的《数据时代2025》研究报告（见图1），到2025年，全球数据量将达到163泽字节(zettabytes)...
由 user | 10 月 20, 2021 | 新闻中心
韩国首尔，2021年10月20日 SK海力士(或“公司”，www.skhynix.com)宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。 HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。 *HBM版本名称：HBM(第一代) – HBM2(第二代) – HBM2E(第三代) SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E*...
由 user | 10 月 15, 2021 | 品牌故事
在将晶圆制成半导体的过程中需要采用数百项工程。 下载图片 在将晶圆制成半导体的过程中需要采用数百项工程。其中，一项最重要的工艺是蚀刻（Etch）——即，在晶圆上刻画精细电路图案。蚀刻（Etch）工程的成功取决于在设定的分布范围内对各种变量进行管理，并且每一台刻蚀设备都需做好在最佳条件下运行的准备。我们的刻蚀工艺工程师运用精湛的制造技术，完成这一细节工艺的处理。 SK海力士新闻中心对利川DRAM Front Etch（蚀刻）Middle Etch以及End Etch技术团队成员进行了访谈，以此来进一步了解他们的工作。...
