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SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM

By 2021年10月20日 No Comments

韩国首尔,2021年10月20日

SK海力士(或“公司”,www.skhynix.com)宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。

HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技术*,由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成,是一种高价值产品,创新性地提高了数据处理速度。
*HBM版本名称:HBM(第一代) – HBM2(第二代) – HBM2E(第三代)

SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E* DRAM后,时隔仅1年零3个月开发了HBM3,巩固了该市场的主导权。
*HBM2E :从第二代HBM2中改进部分性能的扩展(Extended)版本

SK海力士强调,“通过此次HBM3,不仅实现了目前为止的HBM DRAM中最高的速度和最大容量,还大幅提高了质量水平。”

SK海力士研发的HBM3能够每秒处理819GB的数据。这速度相当于能够在一秒内传输 163部全高清(Full-HD)电影(每部5GB)。与上一代HBM2E相比,速度提高了约78%。

与此同时,该产品还内置了ECC校检(On Die-Error Correction Code)。HBM3通过该内置型ECC校检可以自身修复DRAM单元(cell)的数据的错误,因此产品的可靠性也大幅提高。

此次HBM3将以16GB和24GB两种容量上市。特别是24GB是业界最大的容量。为了实现24GB,SK海力士技术团队将单品DRAM芯片的高度磨削到约30微米(μm, 10-6m),相当于A4纸厚度的1/3,然后使用TSV技术垂直连接12个芯片。
*TSV(Through Silicon Via,硅通孔技术):在DRAM芯片打上数千个细微孔并通过垂直贯通的电极连接上下芯片的技术

HBM3将搭载高性能数据中心,有望适用于提高人工智能(AI)完成度的机器学习(Machine Learning)和分析气候变化,新药开发等的超级计算机。

负责SK海力士DRAM开发的车宣龙副社长表示,“该公司推出了全球首款HBM DRAM,引领了HBM2E市场,并在业界内首次成功开发了HBM3。 公司将巩固在高端存储器市场的领导力,同时提供符合ESG经营的产品,尽最大努力提高客户价值。”

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关于SK海力士

SK海力士总部位于韩国, 是一家全球领先的半导体供应商, 为全球客户提供DRAM(动态随机存取存储器), NAND Flash(NAND快闪存储器)和CIS(CMOS图像传感器)等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市, 其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。若想了解更多, 请点击公司网站www.skhynix.com, news.skhynix.com.cn

 

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