由 user | 7 月 13, 2022 | featured, 新闻稿
SK海力士将于2022年7月27日（周三）发布截止2022年06月30日的2022年第二季度财务报告。 财报等相关资料将在当天上午9点前发布。 电话会议(Conference Call)将在同一天上午9:00以韩语-英语交替传译进行直播。 *请在下面找到电话会议(Conference Call)邀请供您参考。...
由 user | 6 月 30, 2022 | featured, 企业文化和员工
积极投身社区，建设健康的社会安全网络是SK海力士“社会价值2030（SV 2030）”路线图中的重要一环。针对新冠肺炎疫情、自然灾害及其他社会问题，SK海力士建立并运行相关体系，提高解决社会问题的能力，为社区发展做出不懈努力。在不断创造经济价值的同时，SK集团的“双重底线（DBL, Double Bottom Line）”经营理念更是将社会价值放至与经济价值同等重要的位置，同步衡量并管理财务经营成果及经营活动在解决社会问题方面所作出的贡献。...
由 user | 6 月 30, 2022 | featured, 洞见
训练GPT-3、Megatron-Turing NLG 530B等超大语言模型所要求的算力提升速度已经突破了后摩尔时代算力提升速度的极限。在位于系统顶层的超级计算机、数据中心内，各种应用的性能不断增强，充分印证了这一趋势。因为迫切需要DRAM和大规模内存，人工智能/机器学习、高性能系统等都迫切希望SK海力士等内存厂商承担更大的责任，提供多种不同的DRAM标准。 图1. 训练模型的计算性能趋势（来源：SK hynix Tech Session @GTC2022） ...
由 user | 6 月 22, 2022 | featured, 企业文化和员工
自2013年上市以来，高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory）开启了高端内存时代，并迎来新一轮的腾飞——去年10月，SK海力士率先成功研发第四代HBM产品“HBM3”；时隔七个月，SK海力士完成客户认证，成功实现量产。借此，SK海力士将继HBM2E之后，继续掌控市场的主导权。 SK海力士新闻中心采访了引领HBM3研发和量产的功臣们——IPM（In-Package Memory，封装存储器）策划团队的金王寿PL（项目负责人，Project...
由 user | 6 月 8, 2022 | featured, 新闻稿
新闻概要 拥有当前业界最佳性能的HBM3 DRAM内存芯片，从开发成功到量产仅用七个月 HBM3将与NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配，以实现加速计算（accelerated computing） SK海力士旨在进一步巩固公司在高端DRAM市场的领导地位 SK海力士（或称“公司”，www.skhynix.com）宣布公司开始量产HBM3——拥有当前业界最佳性能的DRAM。 * HBM (High Bandwidth...
