![[2024年新高管访谈：第八篇] SK海力士用于AI的存储器竞争实力与未来市场趋势展望](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2024/05/29070707/SK-hynix_New-Leadership-Spotlight-EP08-Executive-roundtable_thumb.png)
由 user | 5 月 30, 2024 | featured, 企业文化和员工
市场对支持AI学习和推理的高性能半导体产品的需求正在持续增长。特别是SK海力士已经确保了HBM（DRAM堆叠高带宽存储器）的竞争优势，它正逐渐成为市场上最适合人工智能系统的解决方案。今年DRAM市场规模预计将比去年增长近65%，达到约117万亿韩元（约合人民币6213亿元）。 在这样快速发展变化的环境中，SK海力士是如何成为全球顶级的人工智能存储器供应商的？其竞争优势从何而来？ 对公司自身未来的前进方向又有怎样的规划？本次SK海力士新高管访谈系列，将围绕这些话题展开讨论。...
由 user | 5 月 9, 2024 | featured, 新闻稿
新闻概要 作为业界最高性能产品，将于今年第3季度开始量产并搭载于端侧AI手机 与前一代产品相比，长期使用所导致的性能下降方面实现大幅改善，其使用寿命也提升40% “继HBM后，也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场” 韩国首尔，2024年5月9日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI1的移动端NAND闪存解决方案产品‘ZUFS2（Zoned UFS）4.0’ 。...
由 user | 4 月 30, 2024 | featured, 技术
由 user | 4 月 25, 2024 | featured, 商业
图1. SK海力士在台积电2024年技术研讨会上的展位 当地时间24日，SK海力士在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的“台积电2024年技术研讨会（TSMC 2024 Technology Symposium）”上，展示了其面向人工智能（AI）的存储器HBM的领先实力，以及公司与台积电在CoWoS (Chip on Wafer on Substrate）1先进封装技术方面的合作进展。 1CoWoS (Chip on Wafer on...
由 user | 4 月 24, 2024 | featured, 新闻稿
结合并收入为12.4296万亿韩元，营业利润为2.886万亿韩元，净利润为1.917万亿韩元 第一季度收入创同期历史新高，营业利润创同期历史第二高 由于eSSD销量增加及价格上升，NAND闪存成功实现扭亏为盈 “凭借面向AI的存储器顶尖竞争力，将持续改善公司业绩” 韩国首尔，2024年4月25日...
