新闻概要
- 完成现有最高集成度的QLC产品开发，将通过客户验证，并计划于明年上半年上市
- 通过扩大独立运作单位“plane”，同时实现了大容量和高性能，特别适用于AI服务器的超高容量eSSD
- “将扩大具有价格竞争力的高容量产品阵容，以应对迅速增长的AI需求和高性能要求”
韩韩国首尔，2025年8月25日
SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）25日宣布，已开发出321层2Tb（太比特，Terabit） QLC1 NAND闪存产品，并开始量产。
1NAND闪存芯片根据每个单元（Cell）可以存储的信息量（比特,bit），分为SLC（Single level Cell,1位）、MLC（Multi Level Cell,2位）、TLC（Triple Level Cell,3位）、QLC（Quadruple Level Cell,4位）、PLC（Penta Level Cell,5位）等不同规格。单元的信息存储容量越大，意味着单位面积内可储存的数据越多。
SK海力士表示：“公司全球率先完成300层以上的QLC NAND闪存开发，再次突破了技术极限。该产品在现有的NAND闪存产品中拥有最高的集成度，经过全球客户公司的验证后，计划于明年上半年正式进入AI数据中心市场。”
公司为了最大限度地提高此次产品的成本竞争力，将其开发为与现有产品相比容量翻倍的2Tb产品。
一般来说，NAND闪存容量越大，单元中储存的信息越多，并且存储器管理越复杂，导致数据处理速度就越慢。为此，公司通过将NAND闪存内部可独立运行的平面2（Plane）架构从四平面扩展为六平面，从而提升了并行处理能力，缓解了因大容量导致的性能下降问题。
2平面（Plane）：是指可以在单一芯片内能够独立运行的单元和外围电路。将其从4个增加至6个，改善了数据处理性能（Data Bandwidth）之一的同时读取性能。
因此，该产品不仅实现了高容量，而且性能也较以往的QLC产品大幅提升。数据传输速度提高了一倍，写入性能最多提升了56%，读取性能提升了18%。同时，数据写入能效也提高了23%以上，在需要低功耗的AI数据中心等领域也具备了更强的竞争力。
公司计划首先在电脑端固态硬盘（PC SSD）上应用321层NAND闪存，随后逐步扩展到面向数据中心的企业级固态硬盘（eSSD）和面向智能手机的嵌入式存储（UFS）产品。此外，公司也将基于堆叠32个NAND晶片的独有封装3技术，实现比现有高出一倍的集成度，正式进入面向AI服务器的超高容量eSSD市场。
3 32DP（32 Die Package）：是指为了提升芯片（Chip）容量，将32个Die（裸芯）封装在同一封装中的方式
SK海力士NAND开发担当郑羽杓副社长表示：“此次产品开始量产，大幅强化了高容量存储产品组合，同时确保了成本竞争力。为了应对迅速增长的AI需求和数据中心市场的高性能要求，我们将作为‘全方位面向AI的存储器供应商（Full Stack AI Memory Provider）’，实现更大的飞跃。”
关于SK海力士
SK海力士总部位于韩国，是一家全球领先的半导体供应商，为全球客户提供DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash（NAND快闪存储器）等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市，其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。
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