2021年第四季度财报 – 电话会议邀请

2021年第四季度财报 – 电话会议邀请

SK海力士将于2022年01月28日(周五)发布截止2021年12月31日的2021年第四季度财务报告。 财报等相关资料将在当天上午9点前发布。 电话会议(Conference Call)将在同一天上午9:00以韩语-英语交替传译进行直播。 *请在下面找到电话会议(Conference Call)邀请供您参考。...
SK海力士宣布业界首次提供24Gb DDR5样品

SK海力士宣布业界首次提供24Gb DDR5样品

韩国首尔,2021年12月15日 SK海力士(或“公司”,www.skhynix.com)宣布提供业界内DRAM单一芯片容量最大的24Gb DDR5*样品。 *DDR(Double Data Rate) – 为电子工程设计发展联合协会(Joint Electron Device Engineering Council,简称JEDEC)规定的DRAM规格标准名称,DDR1-2-3-4-5为其顺序进行换代。 *业界内常用的DDR DRAM容量主要是8Gb和16Gb,最大容量为16Gb。...
SK海力士发布2021财年第三季度财务报告

SK海力士发布2021财年第三季度财务报告

首尔,2021年10月26日 SK海力士(或‘公司’,www.skhynix.com)今日发布截至2021年9月30日的2021财年第三季度财务报告。公司2021财年第三季度结合并收入为11.805万亿韩元,营业利润为4.172万亿韩元,净利润为3.315万亿韩元。2021财年第三季度营业利润率为35%,净利润率为28%. SK海力士自成立以来创下了历史最高的季度收入,续2018年第四季度后首次实现超过4万亿韩元的营业利润。用于服务器和移动应用的存储器的需求增加以及产品价格上涨是季度收入刷新历史最高纪录的主要原因。...
SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM

SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM

韩国首尔,2021年10月20日 SK海力士(或“公司”,www.skhynix.com)宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。 HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技术*,由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成,是一种高价值产品,创新性地提高了数据处理速度。 *HBM版本名称:HBM(第一代) – HBM2(第二代) – HBM2E(第三代) SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E*...
2021年第三季度财报 – 电话会议邀请

2021年第三季度财报 – 电话会议邀请

SK海力士将于2021年10月26日(周二)发布截止2021年09月30日的2021年第三季度财务报告。 财报等相关资料将在当天上午9点前发布。 电话会议(Conference Call)将在同一天上午9:00以韩语-英语交替传译进行直播。 *请在下面找到电话会议(Conference Call)邀请供您参考。...