由 user | 5 月 9, 2024 | 新闻稿, 사용안함
新闻概要 作为业界最高性能产品，将于今年第3季度开始量产并搭载于端侧AI手机 与前一代产品相比，长期使用所导致的性能下降方面实现大幅改善，其使用寿命也提升40% “继HBM后，也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场” 韩国首尔，2024年5月9日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI1的移动端NAND闪存解决方案产品‘ZUFS2（Zoned UFS）4.0’ 。...
由 user | 4 月 25, 2024 | 商业, 사용안함
图1. SK海力士在台积电2024年技术研讨会上的展位 当地时间24日，SK海力士在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的“台积电2024年技术研讨会（TSMC 2024 Technology Symposium）”上，展示了其面向人工智能（AI）的存储器HBM的领先实力，以及公司与台积电在CoWoS (Chip on Wafer on Substrate）1先进封装技术方面的合作进展。 1CoWoS (Chip on Wafer on...
由 user | 4 月 24, 2024 | 新闻稿, 사용안함
结合并收入为12.4296万亿韩元，营业利润为2.886万亿韩元，净利润为1.917万亿韩元 第一季度收入创同期历史新高，营业利润创同期历史第二高 由于eSSD销量增加及价格上升，NAND闪存成功实现扭亏为盈 “凭借面向AI的存储器顶尖竞争力，将持续改善公司业绩” 韩国首尔，2024年4月25日...
由 user | 4 月 24, 2024 | 新闻稿, 사용안함
新闻概要 先期应对HBM需求剧增，总投资额超20万亿韩元，其中包括建设费5.3万亿韩元 加快新工厂建设工程速度，计划于2025年11月竣工并开始量产 “在韩国进行大规模投资，加强面向AI的存储器市场主导权，为经济发展做出贡献” 顺利推进120万亿韩元规模的龙仁半导体集群项目，加强“半导体强国”的地位 韩国首尔，2024年4月24日...
由 user | 4 月 19, 2024 | 新闻稿, 사용안함
新闻概要 双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录 通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能 “以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式，突破面向AI应用的存储器性能极限” 韩国首尔，2024年4月19日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。...
由 user | 4 月 16, 2024 | 新闻稿, 사용안함
SK海力士将于2024年4月25日（周四）发布截止2024年3月31日的2024年第一季度财务报告。 财报等相关资料将在当天上午9点前发布。 电话会议(Conference Call)将在同一天上午9:00以韩语-英语交替传译进行直播。 *请在下面找到电话会议(Conference Call)邀请供您参考。...
