由 user | 6 月 28, 2024 | featured, 新闻稿
新闻概要 开发完成支持PCIe5.0 x8接口的‘PCB01’固态硬盘,将于今年内开始量产并向市场推出 面向PC的固态硬盘产品中实现行业最高性能,专为端侧AI应用进行优化 “继HBM后,也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场” 韩国首尔,2024年6月28日 SK海力士(或‘公司’,https://www.skhynix.com)28日宣布,公司开发出用于端侧(On-Device)AI1PC的业界最高性能固态硬盘(SSD,Solid State Drive)产品‘PCB01’。...
由 user | 6 月 14, 2024 | 商业
从一开始的字节、千字节和兆字节,发展到吉字节和太字节,现在是泽字节(10亿太字节)、尧字节(1,000泽字节),未来还会有更多。近年来数据的急速增长,意味着将有更多新的计数单位被创造出来,用以度量数据。...
由 user | 6 月 7, 2024 | featured, 商业
SK海力士展台亮相2024台北国际电脑展 SK海力士在6月4日至7日举办的2024台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 2024)上展示了用于人工智能(AI)的存储器解决方案。作为亚洲最具影响力的IT展会,2024台北国际电脑展以“AI串联、共创未来(Connecting...
由 user | 5 月 31, 2024 | featured, 商业
SK海力士PKG开发担当副社长李康旭在“IEEE-EPS 2024年度大奖”颁奖盛典上,成为首位荣获“电子制造技术奖”的韩国人。 SK海力士31日宣布,本公司PKG开发担当副社长李康旭于30日(美国时间)在美国科罗拉多州丹佛市举行的“电气与电子工程师协会-电子封装学会(IEEE-EPS)2024年度大奖”颁奖盛典上,荣获“电子制造技术奖(Electronics Manufacturing Technology Award)”,成为首位获此殊荣的韩国人。...
由 user | 5 月 9, 2024 | featured, 新闻稿
新闻概要 作为业界最高性能产品,将于今年第3季度开始量产并搭载于端侧AI手机 与前一代产品相比,长期使用所导致的性能下降方面实现大幅改善,其使用寿命也提升40% “继HBM后,也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场” 韩国首尔,2024年5月9日 SK海力士(或‘公司’,https://www.skhynix.com)9日宣布,公司开发出用于端侧(On-Device)AI1的移动端NAND闪存解决方案产品‘ZUFS2(Zoned UFS)4.0’ 。...
由 user | 4 月 25, 2024 | featured, 商业
图1. SK海力士在台积电2024年技术研讨会上的展位 当地时间24日,SK海力士在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的“台积电2024年技术研讨会(TSMC 2024 Technology Symposium)”上,展示了其面向人工智能(AI)的存储器HBM的领先实力,以及公司与台积电在CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)1先进封装技术方面的合作进展。 1CoWoS (Chip on Wafer on...