由 user | 4 月 19, 2024 | featured, 新闻稿
新闻概要 双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录 通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能 “以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式，突破面向AI应用的存储器性能极限” 韩国首尔，2024年4月19日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。...
由 user | 4 月 16, 2024 | featured, 新闻稿
SK海力士将于2024年4月25日（周四）发布截止2024年3月31日的2024年第一季度财务报告。 财报等相关资料将在当天上午9点前发布。 电话会议(Conference Call)将在同一天上午9:00以韩语-英语交替传译进行直播。 *请在下面找到电话会议(Conference Call)邀请供您参考。...
由 user | 4 月 3, 2024 | featured, 新闻稿
新闻概要 建造用于生产新一代HBM的先进封装工厂，并与当地研究机构进行R&D合作 考虑到州政府的全力支持、丰富的制造基础设施，以及普渡大学的优秀人才等，最终选择印第安纳州 “业界首次在美国投资用于AI的先进封装，领先激活全球AI半导体供应链” 美国印第安纳州西拉斐特，2024年4月4日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）4日宣布，在美国印第安纳州西拉斐特（West...
由 user | 3 月 21, 2024 | featured, 商业
3月18日至21日，SK海力士在圣何塞举办的2024年度英伟达GPU技术大会（NVIDIA GTC 2024， NVIDIA GPU Technology Conference 2024）上，展示了公司最新适于AI应用的存储技术。这是自大流行爆发以来，该年度人工智能开发者盛会首次以线下形式举办，汇聚了众多业内权威人士、技术决策者及商业领袖。此次活动中，SK海力士不仅展示了其现有的产品系列，还重点推出了用于人工智能和数据中心的全新存储解决方案。 图1. 大会现场SK海力士展区 展示业界最高标准适于AI应用的存储器产品...
由 user | 3 月 20, 2024 | featured, 商业
PCIe第五代SSD新产品‘PCB01’将在上半年内完成开发，并将于今年内正式推出 GTC 2024现场共同展示全球首次成功量产的12层HBM3E产品 不仅在HBM领域，也将在端侧AI领域巩固‘全球顶级人工智能存储器供应商’的地位 图1. SK海力士面向PC设备制造商推出的 PCIe 第五代SSD产品“PCB01” SK海力士3月20日宣布，在美国加利福尼亚州圣何塞18日至21日举行的由NVIDIA主办、全球规模最大的人工智能开发者会议NVIDIA GTC 2024（以下简称 GTC...
由 user | 3 月 19, 2024 | featured, 新闻稿
新闻概要 继HBM3，其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货，期待能实现最高性能的AI “将维持用于AI的存储技术的全球领先地位，并巩固业务竞争力” 韩国首尔，2024年3月19日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）今日宣布，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E1，将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发HBM3E后，仅隔7个月取得的成果。 1HBM（High Bandwidth...
