SK海力士李康旭副社长成为首位荣获“IEEE-EPS年度大奖”的韩国人

SK海力士李康旭副社长成为首位荣获“IEEE-EPS年度大奖”的韩国人

SK海力士PKG开发担当副社长李康旭在“IEEE-EPS 2024年度大奖”颁奖盛典上,成为首位荣获“电子制造技术奖”的韩国人。   SK海力士31日宣布,本公司PKG开发担当副社长李康旭于30日(美国时间)在美国科罗拉多州丹佛市举行的“电气与电子工程师协会-电子封装学会(IEEE-EPS)2024年度大奖”颁奖盛典上,荣获“电子制造技术奖(Electronics Manufacturing Technology Award)”,成为首位获此殊荣的韩国人。...
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.0

SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.0

新闻概要 作为业界最高性能产品,将于今年第3季度开始量产并搭载于端侧AI手机 与前一代产品相比,长期使用所导致的性能下降方面实现大幅改善,其使用寿命也提升40% “继HBM后,也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场” 韩国首尔,2024年5月9日 SK海力士(或‘公司’,https://www.skhynix.com)9日宣布,公司开发出用于端侧(On-Device)AI1的移动端NAND闪存解决方案产品‘ZUFS2(Zoned UFS)4.0’ 。...
SK海力士现身“台积电2024年技术研讨会”展示其面向AI的存储器市场领先地位及与台积电合作关系

SK海力士现身“台积电2024年技术研讨会”展示其面向AI的存储器市场领先地位及与台积电合作关系

图1. SK海力士在台积电2024年技术研讨会上的展位   当地时间24日,SK海力士在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的“台积电2024年技术研讨会(TSMC 2024 Technology Symposium)”上,展示了其面向人工智能(AI)的存储器HBM的领先实力,以及公司与台积电在CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)1先进封装技术方面的合作进展。 1CoWoS (Chip on Wafer on...
SK海力士发布2024财年第一季度财务报告

SK海力士发布2024财年第一季度财务报告

结合并收入为12.4296万亿韩元,营业利润为2.886万亿韩元,净利润为1.917万亿韩元 第一季度收入创同期历史新高,营业利润创同期历史第二高 由于eSSD销量增加及价格上升,NAND闪存成功实现扭亏为盈 “凭借面向AI的存储器顶尖竞争力,将持续改善公司业绩” 韩国首尔,2024年4月25日...
SK海力士宣布将清州M15X定为DRAM生产基地

SK海力士宣布将清州M15X定为DRAM生产基地

新闻概要 先期应对HBM需求剧增,总投资额超20万亿韩元,其中包括建设费5.3万亿韩元 加快新工厂建设工程速度,计划于2025年11月竣工并开始量产 “在韩国进行大规模投资,加强面向AI的存储器市场主导权,为经济发展做出贡献” 顺利推进120万亿韩元规模的龙仁半导体集群项目,加强“半导体强国”的地位 韩国首尔,2024年4月24日...