SK海力士荣庸 “2023 R&D 100”研发创新大奖， 采访新一代“KV-CSD”研发团队

由 user | 11 月 29, 2023 | featured, 企业文化和员工

SK 海力士键值计算存储驱动器（KV-CSD）荣庸2023 R&D 100“IT/电气类”研发创新大奖 全球首次将 “索引技术”应用于数据键值，大幅加快数据分类及处理速度 有望以超高速性能在人工智能、大数据、高性能计算领域做出贡献 “我们将努力促使SK海力士的技术成为国际标准，以提高公司的竞争力”   SK海力士于11月16日宣布，其技术团队凭借新一代存储设备——键值计算存储驱动器（KV-CSD，Key Value Computational Storage...

[半导体后端工艺：第九篇] 探索不同材料在传统半导体封装中的作用

由 user | 11 月 2, 2023 | featured, 技术

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric...

全面了解SK海力士的可视化ESG进程:​ SK海力士以可持续发展构建更美好的世界

由 user | 11 月 1, 2023 | ESG, featured

[SK海力士40周年庆典] 郭鲁正社长表示，SK海力士将成为引领人工智能时代的定制型半导体存储器公司

由 user | 10 月 12, 2023 | featured, 企业文化和员工

随着人工智能时代的到来，商业性质也正在发生改变。郭鲁正社长表示：”即将迎来满足客户多样性需求的定制型存储器时代。” 由韩国利川、清州和龙仁工厂组成的“三角区”将成为半导体生产的圣地，SK海力士将发展成为既专注业务，又同时实现社会贡献的公司。 在座谈中，员工们表达了对公司横向企业文化和员工自治体制的自豪感。 ▲SK海力士社长兼联合CEO郭鲁正在公司成立40周年之际与员工现场交谈（左起：孙爱利TL，郭鲁正社长，林书铉TL，马庆秀Master）  ...

[半导体后端工艺：第八篇] 探索不同晶圆级封装的工艺流程

由 user | 10 月 5, 2023 | featured, 技术

在本系列第七篇中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）、扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP）、重新分配层（RDL）封装、倒片（Flip Chip）封装、及硅通孔（TSV）封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺和湿法（Wet）工艺。 扇入型晶圆级芯片封装工艺...

SK海力士在CIS HDR技术方面的发展与未来展望

由 user | 9 月 26, 2023 | featured, 洞见

在过去几十年间，手机技术发展已实现了质的飞跃。从20世纪90年代末，随着移动通信技术发展而诞生的功能性手机，到如今常见的智能手机，手机已不仅仅是用来通话和收发讯息的工具。由于具备高性能摄像功能，当下人们普遍认为智能手机是重型数码单反相机（DSLR camera）的替代品。本文将介绍SK海力士为提升智能手机用户的拍摄体验而开发的各项技术，且将重点介绍高动态范围（HDR）1技术。 1高动态范围...