![[Rulebreakers’ Revolutions] MR-MUF热控技术取得突破，HBM迈向新高度](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2024/07/26083939/SK-hynix_Rulebreaker_1_MR-MUF_Thumbnail.png)
由 user | 7 月 30, 2024 | featured, 技术
挑战传统，打破限制，勇攀高峰，打破常规者们在寻求开创性解决方案的过程中重塑规则。继SK海力士品牌短片《谁是打破常规者》播出后，将推出一系列文章，展示公司在重塑技术、重新定义行业标准方面采取的各种“打破常规”的创新举措。作为本系列首篇文章，将详述HBM领域中MR-MUF技术的发展。 体积更小、速度更快、带宽更高、性能更佳。如今，领先的存储器产品正迅速发展，以满足人工智能时代下的高需求。然而，这些进步也带来了一项可能阻碍下一代产品发展的挑战——热量过高。...
由 user | 6 月 27, 2024 | featured, 企业文化和员工
今年3月，SK海力士开始量产最高性能的HBM3E1，并将下一代HBM4的量产时间提前至明年，巩固了公司作为“全球顶级人工智能存储器供应商(Global No.1 AI Memory Provider)”的地位。 1HBM3E: 最新款第五代高带宽存储器（HBM）产品。HBM是一种高附加值、高性能存储器，通过硅通孔技术（TSV）垂直互联多个DRAM芯片，以提升数据处理速度。该产品按照HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的顺序开发。...
由 user | 6 月 5, 2024 | ESG, featured
当今世界，商品与服务正变得越来越丰富、越来越便利，但也由此引发了一个越来越严重的问题：废弃物。全球每年产生超过20亿吨的城市固体废弃物，预计到2030年这个数字将攀升到25.9亿吨——这还不包括对环境影响巨大、总量惊人的工业垃圾。 在半导体行业，废弃物同样是个刻不容缓的问题，因为在生产流程和日常运营中，总会有不同材料需要废弃和处置。作为应对措施，半导体企业正在采取各种手段来最小化他们在环境中留下的足迹。...
![[高层团队访谈]SK海力士柳炳薰副社长：深入洞察面向AI的存储器市场和需求，继续加大最佳投资](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2024/06/03090404/SK-hynix_Top-Team-Insights-EP.03-Byunghoon-Ryu_CN_Thumb1.png)
由 user | 6 月 4, 2024 | featured, 企业文化和员工
SK海力士高层团队（Top Team）是指责公司主要业务部门的管理层。公司推出高层团队领导的系列访谈，目的是让读者以关键字为导向，了解领导者们为实现公司愿景而强调的企业策略、组织文化等，读者可以从中获取稳健且富有价值的信息。本期访谈的第三位主人公，是公司 “未来战略”担当柳炳薰副社长。 ...
![[2024年新高管访谈：第八篇] SK海力士用于AI的存储器竞争实力与未来市场趋势展望](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2024/05/29070707/SK-hynix_New-Leadership-Spotlight-EP08-Executive-roundtable_thumb.png)
由 user | 5 月 30, 2024 | featured, 企业文化和员工
市场对支持AI学习和推理的高性能半导体产品的需求正在持续增长。特别是SK海力士已经确保了HBM（DRAM堆叠高带宽存储器）的竞争优势，它正逐渐成为市场上最适合人工智能系统的解决方案。今年DRAM市场规模预计将比去年增长近65%，达到约117万亿韩元（约合人民币6213亿元）。 在这样快速发展变化的环境中，SK海力士是如何成为全球顶级的人工智能存储器供应商的？其竞争优势从何而来？ 对公司自身未来的前进方向又有怎样的规划？本次SK海力士新高管访谈系列，将围绕这些话题展开讨论。...
由 user | 4 月 30, 2024 | featured, 技术
