由 user | 5 月 9, 2023 | featured, 技术
人工智能(AI)半导体是一种超高速、低功耗芯片,可高效处理应用于AI服务的大数据和算法。在以上视频中,“记录今天”展呈现了数千年来人类如何通过绘画和书写等各种方式记录信息。如今,人类正在以越来越快的速度通过数据形式记录信息。如此海量的数据正在被用来创造新的数据,我们因此将这个时代称之为“大数据时代”。...
由 user | 5 月 2, 2023 | featured, 技术
高带宽存储器(HBM)是一项先进的高性能技术,它通过使用硅通孔(TSV)1垂直堆叠多个DRAM,可显著提升数据处理速度。这一突破性存储器解决方案采用了先进的封装方法,通过DRAM中的数千个微孔将上下芯片垂直互连。得益于这一封装工艺,HBM产品的性能有所提高,同时尺寸有所减小。 1硅通孔(TSV):一种可完全穿过硅裸片或晶圆以实现硅片堆叠的垂直互联通道。...
由 user | 4 月 6, 2023 | featured, 技术
半导体制作工艺可分为前端和后端:前端主要是晶圆制作和光刻(在晶圆上绘制电路);后端主要是芯片的封装。随着前端工艺微细化技术逐渐达到极限,后端工艺的重要性愈发突显。作为可以创造新附加价值的核心突破点,其技术正备受瞩目。 此系列文章将以《提高半导体附加价值的封装与测试》一书内容为基础,详细讲解后端工艺。 #1 半导体后端工艺...
由 user | 3 月 20, 2023 | featured, 商业, 商业洞察
3月7日至10日,为期四天的“IEEE EDTM 2023”国际学术大会在学术界与从业人员的积极参与下,首次在韩国举行。“IEEE EDTM 2023”作为电子器件领域的国际标杆学术会议,聚焦半导体等各种最新电子器件技术的研发议题。 IEEE1 电子器件技术与制造(EDTM)会议是由电气∙电子∙计算机工程领域的国际机构兼学术组织IEEE EDS2创立的学术大会,每年在亚洲各个半导体产业热点国家循环举办。第七届IEEE EDTM会议首次走进韩国、落地首尔,SK海力士和纳米技术研究协议会(Korea Nanotechnology...
由 user | 3 月 14, 2023 | featured, 技术
半导体的核心——“连接” 在前几篇文章中,我们详细讲解了氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺。经过上述工艺,晶圆表面会形成各种半导体元件。SK海力士等半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容(Capacitor)1;而代工厂或CPU制造商则会让晶圆底部排列鳍式场效电晶体(FinFET)2等三维晶体管。 1电容(Capacitor):蓄电池等储存电荷(电能)的设备,用于各种电子产品。在本文中,电容指半导体数据的存储设备。 2鳍式场效电晶体(FinFET,Fin Field-Effect...
由 user | 3 月 7, 2023 | featured, 企业文化和员工
30多年前,当金美淑PL刚进入SK海力士韩国全球总部工作时,她注意到大部分女同事结婚生子后都辞职了。如今,随着当地文化观念发生重大转变,金美淑发现越来越多的女同事“将自己放在第一位”,专注于自己的事业,创造更美好的生活。 虽然女性在职场上的权利已有所提升,同时也拥有了更多的机会,但在许多专业领域,特别是技术相关领域,女性占比依然较低。以半导体行业为例,埃森哲2022年为全球半导体联盟(GSA)制定的一份报告显示,女性仅占从业总人数的20%~25%。而在2021年发布的同源报告显示,半导体行业内女性领导者的占比不到10%。...