[半导体后端工艺:第四篇] 了解不同类型的半导体封装（第二部分）

由 user | 6 月 27, 2023 | featured, 技术

在本系列第三篇文章中，我们介绍了传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装，本篇文章将继续介绍将多个封装和组件整合到单个产品中的封装技术。其中，我们将重点介绍封装堆叠技术和系统级封装（SiP）技术，这两项技术都有助减小封装体积，提高封装工艺效率。 堆叠封装 (Stacked Packages)...

[半导体后端工艺: 第三篇] 了解不同类型的半导体封装

由 user | 6 月 1, 2023 | featured, 技术

在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。 半导体封装的分类 图1为您呈现了半导体封装方法的不同分类，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。 图1：半导体封装方法的分类（ⓒ...

SK海力士如何驱动生成式人工智能（AI）变革

由 user | 5 月 23, 2023 | featured, 技术

持续引领HBM市场:与全球首款12层HBM3产品的开发团队面对面

由 user | 5 月 19, 2023 | featured, 企业文化和员工

“AI模型的持续增长拉动了对大容量存储器的需求。 我们欢迎内存供应商为提升HBM DRAM容量而做出的努力，以支持最尖端的AI模型。” – AMD产品管理副总裁Roman Kyrychynskyi 随着大数据、ChatGPT等AI服务的兴起，应用于这些服务的高性能半导体技术竞争也日趋激烈。在此背景下，SK海力士连续突破技术壁垒，在高附加值、高性能产品领域保持竞争优势，其中最具代表性的产品就是HBM1。 1高带宽存储器 ...

[半导体后端工艺：第二篇] 半导体封装的作用、工艺和演变

由 user | 5 月 18, 2023 | featured, 技术

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而，半导体封装的作用并不止于此。 本文是半导体后端（Back-End）工艺系列的第二篇文章，我们将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。 半导体封装工艺的四个等级...

[We Do Future Technology] 与SK海力士一起成为半导体专家—通用闪存存储（UFS）

由 user | 5 月 16, 2023 | featured, 技术

作为新一代突破性闪存1技术（Flash Memory），通用闪存存储（UFS）拥有独立的数据读写通道，可双向同时传输数据。UFS是适用于嵌入式系统（Embedded Systems）2的若干闪存存储标准之一，同时也指代按照该标准生产的产品。 1闪存：一种可以擦除和重写数据的非易失性存储介质。 2嵌入式系统：旨在实现特定目的的计算机系统。这些嵌入式系统可用于智能手机、GPS导航、电视、可穿戴设备和数码相机等设备。 在上面的视频中，您可以看到一个标注着“单向eMMC”字样的路标。...