全面了解SK海力士的可视化ESG进程:​ SK海力士践行创新举措，创造绿色未来​

由 user | 9 月 11, 2023 | ESG, featured

[半导体后端工艺：第七篇] 晶圆级封装工艺

由 user | 9 月 4, 2023 | featured, 技术

在本系列第六篇文章第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺、光刻胶去胶（PR Stripping）工艺和金属刻蚀（Metal Etching）工艺。 封装完整晶圆 晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In...

镜头背后：SK海力士员工们以分享精彩摄影作品共同庆祝世界摄影周

由 user | 8 月 24, 2023 | featured, 企业文化和员工

一对新人作为新郎新娘的首次共舞、一次难忘的旅行中拍摄到熠熠生辉的海滩日落、一位母亲第一次拥抱她的新生儿，这些生活中特别的时刻被照片永远的记录下来，让人们在这些照片被拍摄后的很长一段时间里，瞬间回到那些难忘的时刻。在8月12日至26日举行的全球性活动“世界摄影周”期间，摄影力量及摄影艺术、历史、及其技术进步都将得到弘扬。 为了纪念这一时刻，SK海力士新闻中心采访了三位员工，他们分别来自全球不同地区的分公司，讨论了令他们印象最为深刻的照片、分享旅行地点，并探讨摄影对他们生活的影响。 “摄影是一种责任与使命”...

[半导体后端工艺：第六篇] 传统封装方法组装工艺的八个步骤

由 user | 8 月 3, 2023 | featured, 技术

在本系列第三篇文章中，我们了解到半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统封装方法。 传统封装组装方法概述 图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。 ▲图1：引线框架封装和基板封装的组装步骤（ⓒ HANOL出版社）  ...

SK海力士海外合规计划获最高级别“AAA”评级背后的故事

由 user | 7 月 28, 2023 | featured, 企业文化和员工

“这不仅关系到企业风险管理，而是关系到维护国家经济安全，更关乎于促进人权保护及维护国际和平。” “一直以来，我们不断投资建立战略物资和出口控制管理体系。很高兴付出的努力得到了认可。我们将以此为契机，进一步提升出口管理能力。” 近年来，全球范围内都将半导体作为战略物资进行管理，建立安全出口体系的重要性显著增加。这是因为如果半导体通过不法渠道出口，将有可能被转用于制造、开发或应用于大规模杀伤性武器及其运载工具，例如导弹。国际社会为防止核武器和常规武器的扩散，正在构建和实施多边出口管理体制。联合国（United Nation,...

[半导体后端工艺：第五篇] 封装设计与分析

由 user | 7 月 25, 2023 | featured, 技术

近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在本系列第四篇文章中，我们探讨了不同类型的半导体封装。本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥半导体高质量互连平台作用的不同分析方法。 半导体封装设计工艺 ▲图1：半导体封装设计流程的各个方面（ⓒ HANOL出版社）   图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip...