由 user | 9 月 26, 2023 | featured, 洞见
在过去几十年间，手机技术发展已实现了质的飞跃。从20世纪90年代末，随着移动通信技术发展而诞生的功能性手机，到如今常见的智能手机，手机已不仅仅是用来通话和收发讯息的工具。由于具备高性能摄像功能，当下人们普遍认为智能手机是重型数码单反相机（DSLR camera）的替代品。本文将介绍SK海力士为提升智能手机用户的拍摄体验而开发的各项技术，且将重点介绍高动态范围（HDR）1技术。 1高动态范围... 
由 user | 2 月 9, 2023 | featured, 洞见
随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK海力士为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）的先进封装产品和开发下一代封装技术，尽力确保生产线投资与资源。一些曾经专注于半导体存储器制造技术的企业也纷纷布局封装技术领域，其投资力度甚至超过专攻此类技术的OSAT1（外包半导体组装和测试）公司。这是因为，越来越多的企业深信封装技术将会成为半导体行业及企业未来的核心竞争力。 1OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly... 
由 user | 12 月 22, 2022 | featured, 洞见
CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 是一种可以将通过镜头捕获的光的颜色和亮度转换为电子信号，并将其传输至处理器的传感器。因此，图像传感器充当的是智能手机或平板电脑等移动设备“眼睛”的角色。近年来，随着虚拟现实(VR)、增强现实(AR) 、自动驾驶的兴起，CIS技术成为工业4.0的一项关键技术。人们预计，CIS技术将不仅可以作为设备的“眼睛”，还将在功能上有更进一步的发展。... 
由 user | 11 月 24, 2022 | featured, 洞见
高带宽存储器（HBM, High Bandwidth Memory）是一种可以实现高带宽的高附加值DRAM产品，适用于超级计算机、AI加速器等对性能要求较高的计算系统。随着计算技术的发展，机器学习的应用日渐广泛，而机器学习的基础是自20世纪80年代以来一直作为研究热点的神经网络模型。作为速度最快的DRAM产品，HBM在克服计算技术的局限性方面发挥着关键的作用。 HBM的高带宽离不开各种基础技术和先进设计工艺的支持。由于HBM是在3D结构中将一个逻辑die与4-16个DRAM... 
由 user | 11 月 8, 2022 | featured, 洞见
由于传统微缩(scaling)技术系统的限制，DRAM的性能被要求不断提高，而HKMG(High-k/Metal Gate)则成为突破这一困局的解决方案。SK海力士通过采用该新技术，并将其应用于全新的1anm LPDDR5X DRAM, 即便在低功率设置下也实现了晶体管性能的显著提高。本文针对HKMG及其使用益处进行探讨。 厚度挑战: 需要全新的解决方案 组成DRAM的晶体管(Transistor)包括存储数据的单元晶体管(Cell Transistor)、恢复数据的核心晶体管(Core... 
由 user | 10 月 6, 2022 | featured, 洞见
为应对存储器业务模式日益复杂、市场变化及不确定性逐渐增强等挑战，SK海力士DRAM设计部门推出“质量设计新政”，在流程、平台、数字化、数据四大方面设定规范流程和标准，以实现高质量的DRAM设计，助力加快产品开发和多元化设计。 图1. DRAM设计部门质量设计新政宣布仪式 构建一个能够实现持续提升的系统 “新政(New...
