SK海力士李圭济副社长:新一代封装技术助力HBM持续领先

SK海力士李圭济副社长:新一代封装技术助力HBM持续领先

作为突破AI系统存储技术极限的关键,超高速DRAM堆叠HBM被视为人工智能时代标志性适用于AI的半导体之一。尽管HBM被看作是伴随生成式AI兴起而迅速崭露头角的“明星产品”,但其背后却凝聚了十多年来无数技术专家的辛勤付出与通力合作,可谓是半导体技术革命的结晶。 自11年前研发出全球首个HBM以来,SK海力士一直致力于引领新一代技术的发展。今年3月,公司率先量产并上市了第五代HBM3E,这是迄今为止性能最高的HBM产品,成功持续占据了市场主导地位。...
SK海力士HBM设计担当朴明宰副社长:“HBM的成功之道在于其压倒性技术实力”

SK海力士HBM设计担当朴明宰副社长:“HBM的成功之道在于其压倒性技术实力”

今年3月,SK海力士开始量产最高性能的HBM3E1,并将下一代HBM4的量产时间提前至明年,巩固了公司作为“全球顶级人工智能存储器供应商(Global No.1 AI Memory Provider)”的地位。 1HBM3E: 最新款第五代高带宽存储器(HBM)产品。HBM是一种高附加值、高性能存储器,通过硅通孔技术(TSV)垂直互联多个DRAM芯片,以提升数据处理速度。该产品按照HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的顺序开发。...
[高层团队访谈]SK海力士柳炳薰副社长:深入洞察面向AI的存储器市场和需求,继续加大最佳投资

[高层团队访谈]SK海力士柳炳薰副社长:深入洞察面向AI的存储器市场和需求,继续加大最佳投资

SK海力士高层团队(Top Team)是指责公司主要业务部门的管理层。公司推出高层团队领导的系列访谈,目的是让读者以关键字为导向,了解领导者们为实现公司愿景而强调的企业策略、组织文化等,读者可以从中获取稳健且富有价值的信息。本期访谈的第三位主人公,是公司 “未来战略”担当柳炳薰副社长。  ...
[2024年新高管访谈:第八篇] SK海力士用于AI的存储器竞争实力与未来市场趋势展望

[2024年新高管访谈:第八篇] SK海力士用于AI的存储器竞争实力与未来市场趋势展望

市场对支持AI学习和推理的高性能半导体产品的需求正在持续增长。特别是SK海力士已经确保了HBM(DRAM堆叠高带宽存储器)的竞争优势,它正逐渐成为市场上最适合人工智能系统的解决方案。今年DRAM市场规模预计将比去年增长近65%,达到约117万亿韩元(约合人民币6213亿元)。 在这样快速发展变化的环境中,SK海力士是如何成为全球顶级的人工智能存储器供应商的?其竞争优势从何而来? 对公司自身未来的前进方向又有怎样的规划?本次SK海力士新高管访谈系列,将围绕这些话题展开讨论。...
[2024年新高管访谈:第七篇] “展望未来半导体发展新模式”,对话SK海力士全球RTC副社长李宰渊

[2024年新高管访谈:第七篇] “展望未来半导体发展新模式”,对话SK海力士全球RTC副社长李宰渊

在去年年末的2024年新任高管人事调动中,SK海力士任命李宰渊副社长为全球革命性技术中心(Global RTC, Global Revolutionary Technology Center)负责人,该组织主要负责研究和开发新一代半导体产品。作为半导体元件领域的专家,李副社长从研究DRAM先行项目开始,逐步引领了ReRAM1、MRAM2、PCM3和ACiM4等新兴存储器产品5的研发。 值得一提的是,李副社长凭借丰富的全球半导体企业、大学及研究机构合作经验,建立了开放式研究平台 (ORP,Open Research...
[高层团队访谈]SK海力士崔宇镇副社长: “不为挑战设限,提升公司在先进封装领域的技术优势”

[高层团队访谈]SK海力士崔宇镇副社长: “不为挑战设限,提升公司在先进封装领域的技术优势”

SK海力士高层团队(Top Team)是指责公司主要业务部门的管理层。公司将推出高层团队领导的系列访谈,目的是让读者以关键字为导向,了解领导者们为实现公司愿景而强调的企业策略、组织文化等。本系列报道传达了管理层的声音,读者亦可以从中获取稳健且富有价值的信息。本期访谈的第二位主人公,是公司 “P&T(封装与测试)”担当崔宇镇副社长。   SK海力士P&T担当崔宇镇副社长,在过去的30年中一直专注于半导体存储器的封装技术研发。近期,他正引领着以HBM为代表的,用于AI的存储器封装与测试核心技术领域的发展。...